DBG (Dicing Before Grinding)プロセス |
300mmウェーハの薄化ニーズがますます拡大しています。「300mm」と「薄化」、このニーズを同時に満たすためには、搬送時のウェーハ破損の低減やダイシング時の裏面チッピングの低減が重要な課題となります。これらのニーズに対応するため、DBGプロセスを開発しました。
DBGプロセスとは
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DBGは従来の「裏面研削 → ウェーハ切断」というプロセスを逆転させ、先にウェーハをハーフカットした後、裏面研削によりチップ分割する技術で、チップ分割（ダイシング）時の裏面のチッピングとウェーハの破損を最小限に抑えつつ、大口径ウェーハからチップを切り出すことが可能となります。
裏面チッピングが少ないため、高い抗折強度を維持しながら薄仕上げ加工が行え、強度の高いチップを製造することができます。
また、グラインダによる研削でチップ分離を行うため、薄いウェーハを搬送するリスクがなくなるというメリットがあります。 |
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ハーフカットダイサでウェーハ上のストリート（切り代）に溝入れを行います。通常のダイシングでは裏面まで完全に切断しますが、DBGプロセスの場合は目的のチップ厚さまでの溝入れを行います。
ハーフカットダイシング後、ウェーハ表面に保護テープを貼り付け、グラインダで裏面を研削します。研削が進み、先に切り込まれた溝に到達した際、ウェーハは個々のチップに分割されます（チップ分離）。この分割されたウェーハはインラインでDBGマウンタへ搬送し、アライメントを行い、その後フレームにマウントします。フレームマウント後、表面保護テープを剥がして工程は終了します。 |
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