ソリューション

Low-kグルービング

高速デバイスに採用されつつあるLow-kやCu素材は、通常のダイヤモンドブレードでの切削が困難で、デバイスメーカーの基準を満たす加工結果を得られないことがあります。ディスコのエンジニアはこのような課題を解決する加工アプリケーションを開発致しました。

アプリケーション

◆レーザグルービングプロセス

最初にダイシングストリート内に細い溝（グルーブ）を2本形成し、その間をブレードでフルカットダイシングします。この加工方法によってスループットは向上し、チッピング、デラミネーション（膜剥離）等の加工品質における問題を低減もしくは解決することができます。

π（パイ）レーザグルービング（ステップカットブレードダイシング）	ω（オメガ）レーザグルービング（ワンパスブレードダイシング）

イメージ動画（Flash版）	イメージ動画（Flash版）

◆加工実例

ダイシングストリート断面写真	Low-k層と金属配線の拡大写真

π（パイ）レーザグルービングした後、ブレードダイシングでステップカットした。	チッピングやデラミネーション（膜剥離）がわずかしか見られない。

装　置

◆加工精度と使いやすさを追求

300mmウェーハ対応の全自動レーザソーDFL7160によるグルービング加工は、ショートパルスレーザを用いた極めて熱影響の少ない非熱加工で、ストリートからLow-k膜や銅などの金属配線の除去を行います。オペレーションにはLCDタッチパネルとグラフィカル・ユーザー・インターフェイス（GUI）を採用し、操作も容易です。


DFL7160	レーザ加工点

レーザ

◆カッティングクオリティ

DFL7160はショートパルスレーザをウェーハ表面に焦点を合わせて照射します。レーザパルスはLow-k膜に連続的に吸収され、あるレベルの熱エネルギーを吸収した後、Low-ｋ膜を瞬時に気化させます。相互作用により気化した物質がウェーハから熱エネルギーを奪うため、極めて熱影響の少ない加工を行うことができます。

	レーザグルービングプロセス



溶着、熱影響がはっきりと見られる。（素材：シリコン）		溶着、熱影響はわずかしか見られない。（素材：シリコン）