QFN（Quad Flat Non-leaded Package）の切断は、昨今の小型化/多品種化に伴い、従来のシャーリング及びルーターから、ダイシングソーに置き換える動きがでてきました。銅特有のバリの発生をいかに抑え、かつ十分な生産性を達成するかがポイントとなります。ダイシングソーでQFNをより高品位(バリ低減及びスループット向上)に切断する新開発レジンブレードと、QFN加工に対応したダイシングソーをご紹介します。
砥 石
|
|
電鋳ブレードでの加工
|
新開発レジンブレードでの加工
|
|
|
|
QFN基板 フルメタルデザイン
（提供：大日本印刷株式会社様） |
|
従来QFN等のパッケージを加工する際は電鋳ブレードを使用するのが常でした。しかし、
半径方向に消耗が少ないことから、ブレードの側面方向の痩せが目立ち、チップの異形状を引き起こし、
ライフエンドを迎えるという問題が報告されています。
今回ご紹介する新開発レジンブレードは垂直摩耗する特性があり、チップの異形状対策に有効です。
ライフエンドまでチップの形状、および銅電極部のバリを高品位に維持したまま加工が可能であり、
従来のレジンブレードよりも、耐摩耗性に優れ、スループットの向上も可能です。
新開発レジンボンドブレードの詳細については、当社担当営業までお問い合わせください。 |
装 置
|
高精度と容易なオペレーションを追求したディスコのダイシングソーシリーズは、世界中のお客様よりご支持いただいております。豊富なラインアップで、パッケージシンギュレーションのニーズにもお答えしております。 |
|
◆治具シンギュレーション（治具によるワークの固定） |
|
|
 ディスコのCSPダイシングエンジンは、ハンドラーメーカーの移載機との組み合わせにより、パッケージの切り出しからトレー詰めまでを一貫して行うシステムに対応しております。
・ ランニングコストの低減
・ 少品種基板の大量生産向け
・ マルチブレードにより高スループット対応（メカスピンドル搭載： DAD685, DAD695特殊仕様機） |
|
◆テープシンギュレーション（テープによるワークの固定） |
|
|
 全てのダイシングソーにおいて、対応しております。
･ デバイスデータの切り替えのみで、他デバイスへの変更が容易
・ 小チップの加工が可能。 |
|
|
|
