「TAIKOプロセス」とは、当社が開発した新たな技術を用いたウェーハバックグラインディングの名称です。この技術は従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3㎜程度）を残し、その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。
「TAIKOプロセス」のメリット
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ウェーハ外周枠を残すことによるメリット |
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スルーホール形成、バンプ配置など、薄化後の加工が容易になる |
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ハードサブストレートなどを使用しない一体構造*によるメリット |
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ウェーハ薄化後に高温プロセス（メタライゼーションなど）が必要な場合、アウトガスの発生が無い |
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一体構造となり形状が単純なため、パーティクルの持ち込み低減 |
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※ハードサブストレートなどを使用せず、ウェーハのみで強度を維持できる構造（形状） |
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研削時、外周部に荷重がかからないことによるメリット |
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外周部に段差のあるウェーハの研削が容易 |
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エッジチッピングゼロ |
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TAIKOプロセスフロー
使用装置
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オートマチックグラインダ DAG810 （TAIKO仕様） |
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