제품정보

B1A시리즈

난삭재의 정밀가공을 실현하는 B1A시리즈

본드에 금속 분말을 사용한 소결 타입의 다이아몬드 블레이드입니다.
연마용 입자 보지력이 강하므로, 내마모성이 높아서 전자제품이나 광학부품재료의 고정밀도 홈 형성, 절단가공에 적합합니다. 또한, 뛰어난 강성과 연삭력을 겸비하고 있으므로, 블레이드의 지그재그절삭 등을 억제하며, 각종 세라믹과 CSP로 대표되는 반도체 패키지의 절삭가공에 있어서도 뛰어난 가공결과를 제공합니다.

특 징

내마모성과 연삭력에 뛰어나며, 난삭재의 정밀가공을 실현
높은 강성으로, 블레이드의 절삭굴곡이나 지그재그를 억제
풍부한 본드 품종으로, 글라스 소재에서 CSP까지 폭 넓은 소재에 대응
섬세한 집중도 컨트롤에 의한 가공품질과 블레이드 라이프를 고려한 사양 설정이 가능

가공 대상

전자부품, 광학부품, 각종 반도체 패키지, 세라믹, 단결정 페라이트, 글라스, 기타

장착 가능장치

풀 오토매틱 다이싱쏘: 6000시리즈, 600시리즈
세미 오토매틱 다이싱쏘: 3000시리즈, 300시리즈, 500시리즈

가공 데이터

본드별 소모량 비교

상기는 드레서 보드를 절단한 경우의 경향임.
어디까지나 참고치이며, 소재나 가공조건에 따라서 경향이 다를 수 있슴.

그릿 사이즈별 어플리케이션

사 양

	*1	조합에 대해서 제조 분류 결합도에 대해서는 각각의 본드에 대응하고 있습니다.
	*2	표준 정밀도는 블레이드에 따라 상이.
	*3	슬릿 폭은 모두 0.5mm입니다(SS는 제외).