제품정보

다이싱쏘, 커팅쏘에 장착하여, 실리콘 웨이퍼를 비롯한 다양한 피가공물의 절단, 홈 형성 등 [Kiru(절단)]가공을 하는 제품입니다.

신제품

시리즈	가공 대상	특징
R07 시리즈	유리, 석영, 세라믹 외	레진 본드를 사용한 허브레스 블레이드. 경취재료의 다양한 가공요구에 대해 고품질, 고속가공의 양립이 가능한 제품군을 갖추었습니다.
ZHCR 시리즈	실리콘 웨이퍼 외	전주 본드를 사용한 허브 블레이드. 두꺼운 블레이드 사용시, 혹은 TEG가 많은 스트리트 가공시에 발생하기 쉬운 선단형상 붕괴를 억제하여 수명과 가공품질 향상을 실현.
ZP07 시리즈	복합재(글라스 + Si웨이퍼 등), 세라믹, 기타	전기주조 본드에 기공을 형성한 허브 블레이드입니다. 복합재(글라스 + Si웨이퍼 등)의 고품위 가공을 실현합니다.
VT07 시리즈	질화 규소（Si3N4）/탄화 규소(SiC)/수정/기타	비트리파이드 본드를 사용한 허브 블레이드입니다. 고부하 가공에 있어서 진직성(眞直性) 치수 정밀도가 높은 가공을 실현합니다.

시리즈	가공 대상	본드	형상
ZH05 시리즈	실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 산화물 웨이퍼(LiTaO₃등), 기타	전주 본드	허브 블레이드 (알루미늄 베이스 장착)
ZHRF 시리즈	실리콘 웨이퍼, 기타
ZHFX 시리즈	산화물 웨이퍼(LiTaO₃등), 기타
NBC-ZH 시리즈	실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 산화물 웨이퍼(LiTaO₃등), 기타
Z05 시리즈	칩LED 기판, 생세라믹, 경취(brittle)재료, 기타		허브리스 블레이드 (와셔)
NBC-Z 시리즈	실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 각종 반도체 패키지, 기타
B1A 시리즈	전자제품, 광학부품. 각종 반도체 패키지, 세라믹, 단결정 페라이트, 글라스, 기타	메탈 본드
P1A 시리즈	글라스, 수정, 석영, 리튬 탄탈레이트, 각종 반도체 패키지, 세라믹, 기타	레진 본드
A1A/K1A 시리즈	A1A: 세라믹, 각종 글라스, 페라이트, 기타	메탈 본드	기판 장착 블레이드
A1A/K1A 시리즈	K1A: 각종 글라스, 수정재료, 복합재, 기타	레진 본드	기판 장착 블레이드