제품정보

NBC-Z시리즈

웨이퍼 다이싱에서 기판 절단까지 대응하는 뛰어난 연삭력을 가지는 NBC-Z시리즈

NBC-Z시리즈는 디스코 독자적인 기술이 낳은 고성능 극박형 블레이드입니다.
전주 타입의 본드를 사용하여, 뛰어난 연삭력과 롱 라이프를 동시에 실현하였습니다. 풍부한 제품 라인업으로, 반도체 웨이퍼의 다이싱 외에, 세라믹이나 CSP 등의 반도체 패키지 절단등에도 폭 넓게 대응 가능합니다.

특 징

외경 3인치까지의 극박형 블레이드에 의한 딮(deep) 절삭가공과 홈 형성가공이 가능
0.015mm~0.3mm의 블레이드 두께에 대응
풍부한 그릿 사이즈와 본드 품종으로, 화합물 반도체 웨이퍼의 다이싱에서 세라믹 절단가공까지 폭 넓은 가공에 대응
다이싱쏘 이외에, 슬라이서에서의 사용도 가능

NBC-Z타입

블레이드 강도를 중시한 구조로, 한층더 극박형 블레이드를 실현. 좁은 스트리트의 다이싱가공이나 홈 형성가공 등에 적합합니다.

NBC-ZB타입

블레이드 측면상태를 개선하여, 표면 칩핑이나 지그재그절삭을 저감시켜 뛰어난 가공결과를 제공합니다.

가공 대상

실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP 등), 각종 반도체 패키지, 기타

장착 가능장치

풀 오토매틱 다이싱쏘: 6000시리즈, 600시리즈
세미 오토매틱 다이싱쏘: 3000시리즈, 300시리즈, 500시리즈

가공 데이터

그릿 사이즈별 어플리케이션

사 양

	*1	슬릿 폭은 모두 0.5mm입니다(SS는 제외). 블레이드 두께 0.04mm이상부터 대응 가능합니다.
	*2	블레이드 두께 0.01mm이상부터 대응 가능합니다.