유리, 석영, 세라믹등 경취재료의 고품질 가공과 다양한 요구에 대응하는 본드를 제품군으로 한 R07시리즈
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레진 본드 블레이드 R07시리즈는 가공 재료의 특성에 맞게 새로운 재질의 본드입니다. 신개발 본드 제품군으로 다양한 요구에 대해 고품질 가공과 고속 가공을 양립시킬 수 있습니다. |
특 징
- 경취재료의 절단에 있어서고품질 가공을 실현
- 경취재료의 고속 가공이 가능
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가공 대상
가공 대상
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유리, 석영, 세라믹 등 |
장착 가능장치
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풀 오토매틱 다이싱쏘: 6000시리즈, 600시리즈
세미 오토매틱 다이싱쏘: 3000시리즈, 300시리즈, 500시리즈 |
사 양
붕규산 유리의 절단가공(BB101 본드)
표이면 양쪽 모두 종래의 제품보다 칩핑이 적고 블레이드 수명도 길어지는 결과를 얻을수 있습니다.
석영의 절단가공(BB200 본드)
표이면 양쪽 모두 종래의 제품보다 칩핑이 적고 블레이드 수명도 길어지는 결과를 얻을수 있습니다.
알루미나 세라믹의 절단가공(BB300 본드)
칩핑품질에 대해서는 표이면 모두 종래의 제품과 동등한 레벨이지만, 블레이드 수명은 길어지는 결과를 얻을수 있습니다.
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