경취(brittle)성 재료에서 기판 절단까지 다양한 용도에 대응가능한 탁월한 연삭력을 지닌 Z05시리즈
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디스코 독자적인 기술이 낳은 고성능 전주 블레이드 [Z05]시리즈. 새로운 소재기술을 투입하여, Z05에서는 2가지 타입에서 선택하실 수 있게 되었습니다. 경취성 재료에서 BGA등의 각종 패키지 절단등에 폭 넓게 사용 할 수 있습니다. |
가공 대상
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칩LED기판, 생 세라믹, 경취성 재료, 기타 |
장착 가능장치
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풀 오토매틱 다이싱쏘: 6000시리즈, 600시리즈
세미 오토매틱 다이싱쏘: 3000시리즈, 300시리즈, 500시리즈 |
사 양
특 징
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- 집중도의 선택범위를 최대 5단계로 늘려, 보다 세밀한 품종선택이 가능하게 되었습니다.
- 경취성 재료등에 있어서, 라이프와 가공 품질의 밸런스를 지닌 제품선택이 가능하게 되었습니다.
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| 집중도란, 블레이드에 포함되어 있는 다이아몬드 연마용 입자의 비율을 나타내는 수치입니다. 예를 들어 집중도 100이란, 체적의 25%를 연마용 입자가 점유하고 있는 상태입니다. 집중도는 다이싱 가공에 있어서 소모량(라이프)과 품질(칩핑 사이즈)등에 영향을 주며, 그 집중도를 고정밀도로 제어하여 소모량과 품질을 보다 안정화시킬 수 있습니다. |
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- 블레이드 선단(끝)부분의 형상변화를 억제하여, 안정된 품질을 유지 할 수 있습니다.
- 수지burr, 금속 burr의 저감에 큰 효과를 발휘합니다.
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<가공 예>
Burr상태(스루홀(Through Hole))
Z05를 사용하여, 전극 burr, 수지 burr를 저감할 수 있습니다.
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