제품정보

ZH05시리즈

고정밀도의 집중도 컨트롤 기술로, 안정된 가공결과를 제공하는 ZH05시리즈

	새롭게 개발된 집중도 컨트롤 기술을 사용하여, 다섯단계의 집중도 라인업을 준비했습니다. 이 집중도 세분화로, 품질(특히 표면 칩핑)과 라이프의 밸런스를 지닌 블레이드를 사용하실 수 있습니다. 또한, 블레이드 자체의 강도를 UP시켜, 종래품과 비교해서 지그재그, 파손 발생의 저감이 기대됩니다.
	허브 블레이드 취급 안전시트

특 징

다양한 요구에 부응하는 5단계의 집중도 라인업
블레이드 강도를 UP하여, 지그재그, 파손의 발생을 저감
프리 커팅 단축, 칩 플라잉 및 파손 저감기술을 채용

집중도 범위

집중도란, 블레이드에 포함되어 있는 다이아몬드 연마용 입자의 비율을 나타내는 수치입니다. 예를 들어, 집중도 100이란, 체적의 25%를 연마용 입자가 점유하고 있는 상태입니다. 집중도는 다이싱 가공에 있어서 소모량(라이프)과 품질(칩 사이즈)등에 영향을 주며, 그 집중도를 고정밀도로 제어하여 소모량과 품질을 보다 안정화시킬 수 있습니다.

가공 대상

실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타

장착 가능장치

풀 오토매틱 다이싱쏘: 6000시리즈, 600시리즈
세미 오토매틱 다이싱쏘: 3000시리즈, 300시리즈, 500시리즈

사 양