신 본드를 채용하여, 산화물 웨이퍼의 고품질 연속가공을 실현하는 ZHFX시리즈
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새로 개발한 산화물 웨이퍼 가공에 최적인 내마모성 본드를 채용. 지금까지 연속가공이 곤란했던 산화물 웨이퍼 절단을 안정적이면서 고품질의 연속가공을 가능케 했습니다. 또한, 리튬 탄탈레이트 웨이퍼의 DBG 프로세스 가공에 있어서도 보다 안정적인 가공결과를 기대할 수 있습니다. |
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 허브 블레이드 취급 안전시트 |
특 징
- 산화물 웨이퍼에서 고품질, 안정된 가공을 실현
- 가공중의 트레싱 빈도를 큰 폭으로 삭감하여, 높은 연속가공 성능을 발휘
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LiTaO3 웨퍼 가공예
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| New ZHFX시리즈 |
Current NBC-ZH시리즈 |
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가공 대상
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산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타 |
장착 가능장치
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풀 오토매틱 다이싱쏘: 6000시리즈, 600시리즈
세미 오토매틱 다이싱쏘: 3000시리즈, 300시리즈, 500시리즈 |
사 양
ZHF시리즈는 산화물 웨이퍼의 연속가공이나 DBG 프로세스에 있어서, 하프 커팅 다이싱 등의 어플리케이션에 최적인 블레이드입니다.
표면 치핑 사이즈 비교
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| Wafer |
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4" LiTaO3 x 350µmt |
| Depth |
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350µm (full cut) |
| Blade |
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ZHFX-SD2000-C1-50 DF
NBC-ZH105L 27HEDF |
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스핀들 전류값 비교
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왼쪽 그래프는 LiTaO3웨이퍼의 가공중 전류값을 측정한 데이타입니다. ZHFX시리즈는 현행품과 비교하여 라인 수의 증가와 함께 전류치의 상승이 거의 없는것을 볼수 있고, 이는 안정적이고 연속적인 가공이 가능하다는것을 의미합니다. |
| Wafer |
: |
4" LiTaO3 x 350µmt |
| Depth |
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150µm (half cut) |
| Blade |
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ZHFX-SD1700-C1-50 BC
NBC-ZH106J 27HFBC |
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