신개발 레진 본드의 채용으로, Z1축에서의 높은 연삭 결과를 실현하는 BT100본드
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신개발 레진 본드를 채용하여, 휠 라이프는 기존의 비트리파이드(Vitrified) 본드와 동등한 레벨을 유지하면서 엣지 치핑, 연삭 데미지를 저감시켰습니다. 씬 웨이퍼 연삭에 최적인 Z1축 본드입니다. |
특 징
- 신개발 레진 본드의 채용으로, 높은 연삭 퀄리티를 실현
- 표준 휠과 동등한 레벨의 휠 라이프 성능
- 뛰어난 마무리 정밀도와 안정된 연삭력
- 새로운 휠 베이스(GF01)의 채용으로, 효율적인 연삭수의 공급을 실현
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본드 비교
가공 대상
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실리콘 웨이퍼, 기타 |
장착 가능장치
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그라인더: DAG800시리즈, DFG800시리즈, DFG8000시리즈, DGP8000시리즈 |
사 양
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주) 개발중인 제품이므로, 사양은 사전통보 없이 변경될 수 있습니다. |
웨이퍼 표면 연삭 후의 품질에 대한 요구가 나날이 높아지고 있으며, 특히 Si웨이퍼의 씬 웨이퍼 연삭 어플리케이션 증가로, Z1축 연삭면에 대한 품질개선(엣지 칩핑, 연삭 데미지 저감 등)이 요구되고 있습니다. 이러한 고객으로부터의 요구에 부응하기 위해, GF01시리즈에 신개발 본드로써 BT100을 라인업 했습니다. 신개발 레진 본드를 채용하여, 휠 라이프는 기존의 비트리파이드 본드와 동등한 레벨을 유지하면서 높은 연삭 퀄리티를 실현합니다.
엣지 칩핑
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| 자재 |
: ø8" Si 미러 웨이퍼 각 3매 |
| 최종 마무리두께 |
: 100µm |
| Z2축 연삭량 |
: 20µm |
| Z2축 사용휠 |
: IF-01-1-4/6-B-K09 |
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파괴층(Sub surface damage)
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| 자재 |
: ø8" Si 미러 웨이퍼 각 1매 |
| 최종 마무리 두께 |
: 400µm |
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