DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
사이트맵
회사정보 주주 투자가 정보 CSR 채용 정보
HOME뉴스 릴리스솔루션제품정보고객 서비스고객만족을 위해문의
HOME > 제품정보 > 폴리셔・드라이 에쳐 > 8000시리즈 Fully Automatic Grinder & Polisher

제품정보


8000시리즈 - Fully Automatic Grinder / Polisher -

8000시리즈 전자동 그라인더/폴리셔는 웨이퍼의 이면연삭에서 드라이 폴리싱까지를 동일 척 테이블에서 실시하여, 안정성 높은 씬 웨이퍼 마무리 가공(Finishing)이 가능합니다. 또한, 3축 4척 테이블 구조의 채용과 반송부 레이아웃의 최적화, 베큠 유닛 내장 등으로, 콤팩트 사이즈를 실현했습니다. 웨이퍼 마운터/리무버의 인라인(In-line)도 가능하며, DBG (Dicing Before Grinding-선 다이싱)시스템 구축을 비롯한 DAF(Die Attach Film) 어플리케이션 등에도 대응 가능합니다.

인피드란?
그라인더/폴리셔 폴리셔 드라이 에쳐
DGP8760
DGP8760 카탈로그
DGP8761
DGP8761 카탈로그
DGP8760
DGP8761
가공가능 웨이퍼 지름 Max ø300mm
기본사양
가공방식 Z1, Z2축 웨이퍼 회전에 의한 인피드방식
Z3축 웨이퍼 회전에 의한 변칙 인피드방식
스핀들 사용 스핀들 고주파 모터
에어 스핀들
축 개수 3
정격출력(kW) Z1, Z2축 4.8 6.3
Z3축 7.5 6.3
회전수
(min-1)[rpm]
Z1, Z2축 1,000 - 4,000
Z3축 1,000 - 3,000 1,000 - 4,000
Z축 스트로크
(mm)
Z1, Z2축 120(원점부)
Z3축 50
Z축 절삭 공급속도(mm/s) 0.0001 - 0.08
Z축 빨리보내기 공급속도(mm/s) 50
Z축 최소 지령 단위(µm) 0.1
Z축 최소 분해능(µm) 0.1
웨이퍼 척 테이블 척 테이블 형식 다공성(porous) 척 테이블
척 방식 베큠 척
회전수(min-1)[rpm] 0 - 300 0 - 800
척 테이블 개수 4
척 테이블 세정 물, 에어, 오일스톤 및 브러시 세정 물 혹은 에어 분사 및 leveling stone, 2 stream atomizing 세정
웨이퍼 세정 2류체 노즐에 의한 물세정
스파크 아웃
(척 테이블 회전 설정)
0 - 999
사용 휠 다이아몬드 휠(mm) Z1, Z2축 ø300
드라이 폴리싱용 휠(mm) Z3축 ø450
웨이퍼 반송부, 세정부 카세트 스토리지 수 2
카세트부 플로 세임(Same) 플로 및 오픈 플로
스피너 유닛 2류체 노즐에 의한 물세정 및 건조
버큠 유닛 배기속도 펌프 개별 26/34(m3/h) 50/60(Hz)
버큠 유닛 20/28(m3/h) 50/60(Hz) (-70 kPa시)
도달압력(kPa) -90(순환수온 15℃, 공급수 유량 1L/min)
전동기(kW) 1.5
사용 수량(L/min)

2.0(공급수량이30℃ 이하일 경우)
1.5(공급수량이25℃ 이하일 경우)
1.0(공급수량이20℃ 이하일 경우)

가공 정밀도 (전용 척 테이블 사용시, ø300 mm웨이퍼 연삭시)
웨이퍼내 두께 편차(µm) 3.0이하(Z1, Z2축 연삭 만일 경우: 3.0이하) 2.0이하(Z1, Z2축 연삭 만일 경우: 1.5이하)
웨이퍼간 두께 편차(µm) ±3.0이하(Z1, Z2축 연삭 만일 경우: ±3.0이하) ±2.0이하(Z1, Z2축 연삭 만일 경우: ±1.5이하)
표면 거칠기(µm) Ra0.005이하
Z1, Z2축 연삭 만일 경우
Ry0.13전후(#2000 휠 사용시)/Ry0.15전후(#1400 휠 사용시)
장비 치수(WxDxH)
(mm)
1,690 x 3,450 x 1,800
장비 무게
(kg)
약5,100 약6,300
*

본 사양은 개량을 위해, 사전통보 없이 변경될 수 있습니다. 발주시에는 사양 확인하시기 바랍니다.

제품정보
정밀가공장치
 
 
정밀가공도구
 
 
기타 제품
 
 

SEMICON Japan 2008
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Contact
Copyright 2001-2008 DISCO Corporation All rights reserved.
Back To Top