DBG (Dicing Before Grinding)프로세스 |
300mm웨이퍼의 초박형으로의 흐름이 점점 확대되고 있습니다. [300mm]와 [초박형화], 이 요구를 동시에 만족시키기 위해서는 반송시의 웨이퍼 파손의 저감이나 다이싱시의 backside칩핑 저감이 대단히 중요한 과제가 되고 있습니다. 이러한 요구에 대응하기 위해 DBG프로세스를 개발하였습니다.
DBG프로세스란?
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DBG는 종래의 다이싱] 이라는 프로세스를 정반대로 바꿔, 먼저 웨이퍼를 하프 커팅한 후에 백 그라인딩 실시하여 칩 분할하는 기술로, 칩 분할(다이싱)시의
backside chipping과 웨이퍼의 파손을 최소화하면서 대구경 웨이퍼에서 칩분리를 할 수 있습니다.
Backside chipping이 적으므로 높은 항절강도를 유지하면서 초박형 웨이퍼가공이 가능하여, 강도가 높은 칩을 생산해 낼 수 있습니다.
또한, 그라인더에 의한 연삭으로 칩 분할이 이루어지므로, 씬 웨이퍼를 반송하는 리스크가 없어지는 장점이 있습니다. |
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하프 커팅 다이서(Dicer)로 웨이퍼상의 스트리트(절단면)에 홈 형성을 합니다. 일반적으로 다이싱에서는 풀 커팅을 하지만, DBG프로세스의 경우에는 완성품의 칩 두께까지 하프 커팅을 실시합니다.
하프 커팅 다이싱 후에 웨이퍼 표면에 보호 테이프를 부착하여 백그라인딩을 실시합니다. 연삭이 진행되어, 하프커팅한 홈에 도달했을 때에 웨이퍼는 각각의 칩으로 분리됩니다(칩 분할). 이 분할된 웨이퍼는 인라인(In-Line)으로 DBG마운터로 반송하여 얼라이먼트를 하고, 그 후에 프레임에 마운트합니다. 프레임 마운트 후에 표면보호 테이프를 떼어내고 공정은 종료됩니다. |
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