솔루션

Low-k그루빙(Grooving)

최근 고속 디바이스에 채용되고있는 Low-k나 Cu소재는 종래의 다이아몬드 블레이드로 절단이 곤란하므로 디바이스 메이커의 품질기준에 미치지 못하는 경우가 있습니다. 저희 디스코는 이러한 과제를 해결할수 있는 최상의 가공 어플리케이션을 개발하였습니다.

어플리케이션

◆ 레이저 그루빙 프로세스

먼저, 다이싱 스트리트 내에 얇은 2개의 홈(Groove)을 형성시켜 그 사이를 다이아몬드 블레이드로 풀 커팅 다이싱합니다. 이 가공방법으로 스루풋(Throughput)은 향상시키는 반면, 칩핑, delamination(막 박리) 등의 quality문제를 저감, 혹은 해결할 수 있습니다.

π(파이) 레이저 그루빙 (스텝 커팅 블레이드 다이싱)	ω(오메가) 레이저 그루빙 (원 패스 블레이드 다이싱)

Flash movie	Flash movie

◆ 가공 사례

다이싱 스트리트 단면사진	Low-k층과 금속배선의 확대사진

π(파이) 레이저 그루빙후 다이아몬드 블레이드에 의한 스텝 커팅.	칩핑또는 delamination(막 박리)현상이 현저하게 감소.

장 치

◆가공 정밀도와 사용편의의 추구

300mm웨이퍼용 풀오토 레이저 쏘(Saw) DFL7160장비에 의한 그루빙가공은 숏 펄스 레이저(Short pulse laser)를 사용하여 자재로의 열 영향을 극소화시킨 비열가공으로, 스트리트로부터 Low-k막이나 구리(Cu) 등의 금속배선을 제거합니다. 오퍼레이션은 LCD터치패널과 GUI(Graphical User Interface)를 채용하여 조작이 용이합니다.


DFL7160	레이저 가공점

레이저

◆가공 품질

DFL7160은 숏 펄스 레이저를 웨이퍼 표면에 초점을 맞춰 조사(照射)합니다. 레이저 펄스는 Low-k막에 연속적으로 흡수되며, 일정 레벨의 열에너지를 흡수한 후에 Low-k막을 순간적으로 기화시킵니다. 상호작용에 의해 기화한 물질이 웨이퍼에서 열에너지를 빼앗으므로 자재로의 열 영향을 최소화시켜 최적의 가공을 실시할 수 있습니다.

	레이저 그루빙 프로세스



용착및 열 영향이 눈에 띄게 보임(소재: 실리콘).		용착및 열 영향이 거의 없음(소재: 실리콘).