[TAIKO프로세스]란 당사가 개발한 새로운 기술을 사용한 웨이퍼 백 그라인딩의 명칭입니다. 이 기술은 종래의 백 그라인딩과는 달리 웨이퍼를 연삭할 때 웨이퍼 외주의 엣지 부분(약 3mm정도)을 남기고 그 내주만을 연삭하여 박막화하는 기술입니다. 이 기술의 도입으로, 박막 웨이퍼의 반송 리스트 저감과 Warpage저감의 실현이 가능합니다.
[TAIKO프로세스]의 장점
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웨이퍼 외주틀을 남김으로, |
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스루홀 형성, 범프 배치등 박막화 후의 가공이 용이해 진다. |
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하드 substrate등을 사용하지 않는 일체형 구조※에 따른 장점 |
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웨이퍼 박막화 후에 고온 프로세스(금속배선(Metallization)등)이 필요할 경우, Outgas발생이 없다. |
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일체형 구조로 되어 있어 형상이 단순하므로, 파티클 발생 저감 |
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※하드substrate 등을 사용하지 않고, 웨이퍼만으로 강도를 유지할 수 있는 구조(형상) |
하드substrate
에 의한 웨이퍼 유지
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TAIKO웨이퍼
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연삭시 외주부에 하중이 걸리지 않는 것에 따른 장점 |
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외주부에 단차가 있는 웨이퍼의 연삭이 용이 |
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엣지 칩핑 제로 |
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TAIKO프로세스 흐름
사용 장치
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오토매틱 칩 그라인딩 DAG810 (TAIKO사양) |
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