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Kiru(절단)・Kezuru(연삭)・Migaku(연마)특집 |
최신의 Kiru(절단)・Kezuru(연삭)・Migaku(연마)기술에 대한 특집 페이지입니다.
고객님으로부터의 문의에 성심성의껏 대응함으로써 여지껏 축적된 고도의 어플리케이션기술을 소개합니다.
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박화 실리콘의 다이싱이나 가공 자재의 컨테미네이션 방지를 위한 대책등, 종전의 블레이드 다이싱보다 품질과 생산성을 더욱 향상시킨 다양한 가공기술을 소개합니다. |
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블레이드 다이싱과 견줄 수 있는 Kiru기술의 핵심으로써 디스코가 최근 주력하고 있는 레이저 다이싱. 가공속도 향상과 복합재의 절단 등 레이저광의 특성을 살린 가공기술을 소개합니다. |
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최근 수요가 급격히 증가하고 있는 100µmt이하의 씨닝 연삭에 대응한 휠(Wheel)이나 박화 웨이퍼 반송에 대응한 제품군과 새롭게 개발한 웨이퍼 연삭기술 등을 소개합니다. |
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웨이퍼의 박화가 급속도로 진행됨에 따라 큰 문제로 대두되고 있는 칩 항절강도의 저하와 웨이퍼의 warpage에 대한 개선 대책을 기대할 수 있는 다양한 스트레스 릴리프방법을 소개합니다. |
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DBG는 종전의 [이면연삭 → 웨이퍼절단]이라는 종래의 가공 프로세스를 꺼꾸로 뒤집어, 웨이퍼를 먼저 하프 커팅한 후에 이면연삭으로 칩 분할하는 프로세스입니다. 칩 분할시의 이면 치핑, 가공또는 반송시의 웨이퍼 파손 위험성을 큰 폭으로 저감시킬 수 있습니다. |
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기존 프로세스 이외의 가공방법을 소개합니다. 디스코는 최첨단의 Kiru・Kezuru・Migaku에 대해 향후 계속적으로 고객님의 기대에 부응해 갈 것입니다. |
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범용적인 어플리케이션부터 특수한 어플리케이션까지 DISCO의 정밀가공장치, 가공수단을 이용한 가공실례집입니다.
고객의 수준 높은 Kiru(절단)・Kezuru(연삭)・Migaku(연마) 가공에 관한 다양한 요구와 과제에 대해, 충실한 여러 가지 장치 제품과 수 천종에 달하는 휠(블레이드)을 준비하고, 지금까지 축적해온 가공 노하우를 사용하여 고객에게 최적의 가공조건을 선정, 지원하고 있습니다.
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실제로 디스코의 제품으로 고객의 목적을 달성가능 여부를 저희 어플리케이션 랩에서 무상으로 테스트 커팅을 실시하고 있습니다.
본질적인 만족을 드리기 위해, 70명 이상의 경험 풍부한 어플리케이션 엔지니어를 일본, 미국, 유럽, 싱가포르, 중국에 배치하여, 유례없는 규모로 어플리케이션 노하우를 개발하고 있습니다. |
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정밀가공장치를 구입할 정도는 아니지만, 소량생산 요청에 부응하기 위해 유상 가공서비스를 실시하고 있습니다.
고객의 제품 개발에 있어서 샘플, 시작품의 제작 및 가공기술의 제공, 또는 소량생산의 대응 등에 유효하게 작용합니다. 전임 엔지니어가 희망 납기와 적정 가격으로 고객의 제품을 최적의 조건으로 가공해 드립니다. |
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