最新のKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術の特集ページです。
お客さまからのご相談に着実に応えることで蓄積された高度なアプリケーション技術を紹介します。
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薄化されたシリコンのダイシングや、加工面の汚れを防止する施策等、従来のブレードダイシングから品質・生産性を更に向上させるさまざまな加工技術を紹介します。 |
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ブレードダイシングと並ぶKiru技術の柱として、ディスコが近年注力しているレーザダイシング。加工速度向上や複合材の切断など、レーザ光の特性を生かした加工技術を紹介します。 |
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近年需要が増加している100µmt仕上げ以下の薄化研削に対応した砥石や搬送部品のラインアップ、新たに開発したウェーハ研削技術等の技術を紹介します。 |
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ウェーハの薄化が進むにつれて大きな課題となる、抗折強度の低下や反り量の増大に対して改善が期待できるさまざまなストレスリリーフ手法を紹介します。 |
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DBGは従来の「裏面研削 → ウェーハ切断」という通常工程を逆転させ、先にウェーハをハーフカットした後、裏面研削によりチップ分割するプロセスです。チップ分割時の裏面チッピング、加工・搬送時のウェーハ破損リスクを大幅に低減することが可能となります。 |
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既存プロセス以外の加工方法の紹介です。私達は最先端のKiru・Kezuru・Migakuにこだわり続けます。 |
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汎用的なアプリケーションから特殊なものまで、当社の精密加工装置・ツールを用いた加工実例集です。
お客さまの高度なKiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）加工に関する様々なニーズや課題に対して、充実した装置製品の数々と数千種類に及ぶ砥石を準備し、積み上げてきた加工ノウハウを使用して、お客さまの最適な加工条件選定のサポートを行っています。
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実際にディスコの製品でお客さまの目的を達成することができるかどうかをご確認いただけるよう、アプリケーションラボにて無償でテストカットを行っています。
本質的な満足をお届けするために、70名以上の経験豊富なアプリケーションエンジニアを日本、アメリカ、ヨーロッパ、シンガポール、中国に配置し、他社にない規模でアプリケーションノウハウの開発をおこなっています。 |
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精密加工装置を購入するほどではないが、少量生産を行いたいというご要望にお応えするため、有償加工のサービスをおこなっています。
お客さまの製品開発時におけるサンプル・試作品の製作、及び加工技術の提供、または少量生産の対応などに有効です。専任のエンジニアがご希望の納期と適正なコストでお客さまの製品を最適な加工条件で加工し、お届けいたします。 |
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お客様のKiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）加工に関する様々な ご質問にアプリケーションエンジニアが無償でお答えします。
加工に関して聞いてみたいことや困っている事などを、Web上にてお問い合わせ頂くことが可能です。経験豊富なアプリケーションエンジニアがご質問に直接お答えすることで、お客様に更に高度なソリューションをご提供いたします。 |
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