SiteMap
公司信息
股东·投资者资讯
CSR
招聘信息
HOME
>
解决方案
> Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集
解决方案
Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集
Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的最新专辑页面。
介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。
刀片切割
激光切割
研削
应力消除
DBG
其他
介绍薄型硅片的切割、加工面污损的防止措施、在以往刀片切割的基础上进一步提高品质及生产性的各种加工技术。
薄型晶片切割加工
去除切削微粒
QFN的加工方法
Kiru(切)·Kezuru(削)·
Migaku(磨)特集
刀片切割
薄型晶片切割加工
去除切削微粒
QFN的加工方法
激光切割
研削
应力消除
DBG
其他
应用事例集
Dicing
Grinding
Polishing
DBG
解决方案支持服务
演示加工试验服务
Dicing and Grinding Service
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Contact
Copyright 2001-2008 DISCO Corporation All rights reserved.
Back To Top
