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Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集
Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的最新专辑页面。
介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。
刀片切割
激光切割
研削
应力消除
DBG
其他
激光切割是与刀片切割并重的Kiru技术的支柱，DISCO近年来倾注了巨大的心力。在此介绍提高加工速度和切断复合材料等利用激光特性的加工技术。
隐形切割应用技术
DBG＋DAF激光切割
激光全切割加工
Low-k膜开槽加工
Kiru(切)·Kezuru(削)·
Migaku(磨)特集
刀片切割
激光切割
隐形切割应用技术
DBG＋DAF激光切割
激光全切割加工
Low-k膜开槽加工
研削
应力消除
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