解决方案

Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集

Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技术的最新专辑页面。
介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。

DBG

DBG是将以往通常实施的「背面研削 → 晶圆切断」的工序反转，首先将晶圆半切穿，然后通过背面研削分割芯片的流程。DBG可大幅降低芯片分割时背面崩边、加工/搬运时晶圆破损的风险。