DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
SiteMap
公司信息 股東 · 投資者資訊 CSR 招聘信息
HOME新聞中心解決方案產品介紹客戶服務為了滿足客戶的要求聯繫我們
HOME > 解決方案 > Kiru(切)・Kezuru(削)・Migaku(磨)特集

解決方案


Kiru(切)・Kezuru(削)・Migaku(磨)特集

Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技術之最新專輯頁面。
介紹在對應顧客需求過程中所積累之專業應用技術。
刀片切割 雷射切割 研磨 應力消除 DBG 其他
雷射切割是與刀片切割並重的Kiru技術之支柱,DISCO近年來傾注了巨大的心力。在此介紹利用雷射特性之加工技術可提高加工速度和切斷複合材料等。
隱形切割應用技術
DBG + DAF雷射切割
雷射全切割加工
Low-k膜開槽加工
解決方案

Kiru(切)・Kezuru(削)・
Migaku(磨)特集
 
 
應用事例集
 
 
解決方案支援服務
 
 


Personal Information Protection Policy
User Agreement
Contact
Copyright 2001-2008 DISCO Corporation All rights reserved.
Back To Top