解決方案

Kiru（切）・Kezuru（削）・Migaku（磨）特集

Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨)技術之最新專輯頁面。
介紹在對應顧客需求過程中所積累之專業應用技術。

DBG

DBG是將以往通常實施的「背面研磨 → 晶圓切割」的製程反轉，首先將晶圓半切穿，然後通過背面研磨分割晶片之流程。可大幅降低晶片分割時背面研磨、加工/搬運時晶圓破損之風險。