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Kiru・Kezuru・Migaku特集
最新のKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術の特集ページです。
お客さまからのご相談に着実に応えることで蓄積された高度なアプリケーション技術を紹介します。
ブレードダイシング
レーザダイシング
グラインディング
ストレスリリーフ
DBG
その他プロセス
DBGは従来の「裏面研削 → ウェーハ切断」という通常工程を逆転させ、先にウェーハをハーフカットした後、裏面研削によりチップ分割するプロセスです。チップ分割時の裏面チッピング、加工・搬送時のウェーハ破損リスクを大幅に低減することが可能となります。
DBG (Dicing Before Grinding) プロセス
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