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ダイシングソーは、シリコン・ガラス・セラミックなどをミクロン単位の精度で切断を行う装置です。カッティングソーは磁気ヘッドのような、より高い精度が要求される切断加工に使用されます。 |
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レーザソーは従来ブレードダイシングだけでは困難であった素材やデバイスの加工をレーザによるフルカットやグルービングプロセスで高速かつ高品位に行う装置です。
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グラインダはシリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄仕上げ研削を高精度に行う装置です。 |
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ドライポリッシャは環境負荷を大きく低減できる完全乾式研磨で、ウェーハ裏面の加工歪みを除去する装置です。
ドライエッチャはプラズマによるサイドエッチング効果で、飛躍的な抗折強度を実現します。 |
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DDS2300は、薄チップの積層に不可欠なDAF（Die Attach Film）を高品質で分割します。 |
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延性材料（Au、Cu、はんだなど）、樹脂（フォトレジスト、ポリイミドなど）、それらの複合材料を、ダイヤモンドバイトによって高精度平坦化する装置です。 |
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DAW4110は、昇圧された水と共にノズルから吐出される研磨材がワークを切断し、高品位な非熱曲線加工を実現します。 |
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ダイシングやグラインディングプロセスだけでなく、周辺プロセスの部材メーカーや装置メーカーと共同開発を行い、お客さまにとって必要な範囲の製造プロセス提案を行っております。 |
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