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Kiru・Kezuru・Migakuのソリューションプロバイダー |
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 お客さまが真に求めているのは、ディスコが提供する製品そのものではなく、その製品を手段として使い、導き出す加工結果であると考えています。その考えのもと、我々は長年蓄積してきたKiru･Kezuru･Migakuに関する加工ノウハウ（アプリケーション技術）を、無償の加工実験(テストカット)を通して、最良の加工結果としてお客さまに提供しています。
テストカットサポートは、お客さまとの信頼関係をより強固なものとすると同時に、その結果を導き出すプロセスも含めて、我々にさらなる高度なノウハウをもたらしてくれます。そのノウハウの蓄積こそが、お客さまのさらに高度なご相談にお応えしていく糧となるのです。 |
 本社アプリケーションラボでは、計35台の装置と約3000種類の砥石を揃え、日本国内では50名の専任エンジニアがアプリケーション技術の開発を行っています。また、国内では、仙台、大阪、熊本の各拠点にアプリケーションエンジニアが常駐し、さらに、アメリカ、ドイツ、シンガポール、上海の海外拠点にもアプリケーションラボを設置し、常にお客さまのそばでアプリケーション技術の提供を行っています。
お客さまのご利用方法はさまざまです。あるお客さまの場合は、加工ワークを送っていただき、加工パラメータと砥石の選定を行います。また、あるお客さまにはご来社いただき、エンジニアが一緒になって問題解決を致します。お客さまの開発段階において早期からディスコが共同開発として参加し、アプリケーション技術を提供することもあります。
ディスコはお客さまの要求や期待に真剣に応えることで、Kiru・Kezuru・Migakuに困ったら最初にディスコに相談しようと思われることを大切にしています。アプリケーションラボは、次の開発に結びつけるための情報収集の場としても機能しており、お客さまのニーズを捉えた新製品開発にも活かされています。 |
世界各拠点のアプリケーションラボで、テストカットに使用する装置をご紹介します。ここに掲載している装置以外でも、テストカットが可能な場合があります。また、本社、DISCO HI-TEC EUROPE、及びDISCO HI-TEC SINGAPOREでは、一部の装置でクリーンブースでのテストカットも可能です。詳しくは弊社担当営業までお問合せください。
| ＜拠点別使用装置一覧＞ |
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レーザソー |
ダイシングソー |
グラインダ |
ポリッシャ |
ディスコ本社
(東京) |
DFL7160 (Fullcut/Grooving) |
DAD3220, DAD3230, DAD3430, DAD3350, DFD6240, DFD6340, DFD6361 |
DAG810, DFG8540, DFG8560,
DFG8540 DBG ver. |
DFP8140, DGP8760 |
DISCO HI-TEC AMERICA
(Santa Clara) |
DFL7360 |
DAD3220, DAD3350, DFD6340 |
DAG810, DFG8540 |
DFP8140,
DGP8760+DFM2700 |
DISCO HI-TEC SINGAPORE
(Singapore) |
DFL7160 (Fullcut/Grooving) |
DFD6340, DFD6361 |
DAG810 (Taiko and Package Grinding) |
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DISCO TECHNOLOGY
(SHANGHAI) |
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DAD3350, DFD6340 |
DFG8540 |
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DISCO HI-TEC TAIWAN
(TAIWAN) |
DFL7160 |
DAD322, DFD6361 |
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DGP8760+DFM2700 |
DISCO HI-TEC EUROPE
(Munich) |
DFL7340 |
DFD6360 (12 inch),
DFD6340 x 2 units,
DAD3350, DAD3220, DAW4110 |
DFG8540+Dry Etcher,
DAG810 (Possible for TAIKO Process),
DAG810 (Possible for 12 inch) |
DFP8140, DGP8760,
DFE8040 |
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