ディスコでは、自社開発による精密加工装置とツールを用いて、独自の加工技術を有償で提供しております。
開発時における試作品・製品評価用サンプルの作製及び加工技術の提供、また少量の生産にお役立てください。お客様の要求される品質・納期、適正なコストで対応いたします。
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初めて精密加工サービスをご利用の方に限り、現在、無料サービスを実施中です。
詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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ディスコの有償加工サービスをご活用いただいているお客様の事例をご紹介いたします。
半導体から電子部品にいたるまで、今まで提供して参りました様々な素材の加工実績の一部をご紹介いたします。
お問い合わせから、納品までの流れをご説明いたします。
本社、DISCO HI-TEC EUROPE、及びDISCO HI-TEC SINGAPOREで提供している有償加工サービスに使用する装置をご紹介いたします。ここ掲載されている以外の装置でも、サービス提供可能な場合があります。また、一部の装置ではクリーンブースでの加工も可能です。詳しくは弊社担当営業までご連絡ください。
| ＜拠点別使用装置一覧＞ |
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レーザソー |
ダイシングソー |
グラインダ |
ポリッシャ |
ディスコ本社
(東京) |
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DAD340, DAD341, DAD562, DFD651, DFD681, DAC550, DAC551, DAD3350, DFD6361, DFD6340,DFD6450 |
DFG850, DAG810, DFG8540, DFG8540
DBG ver. |
DFP8140, DFP8160 |
DISCO HI-TEC SINGAPORE
(Singapore) |
DFL7160（Grooving and Full-cut） |
DAD3350, DFD6340, DFD6361 |
DAG810 (Taiko and Package Grinding) |
DGP8760+DFM2700 |
DISCO HI-TEC EUROPE
(Munich) |
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DAD3350, DFD6340, DFD6360 |
DFG8540+DFE8040,
DAG810 (Possible for TAIKO Process),
DFG850 |
DFP8140, DGP8760 |
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株式会社ディスコ 精密加工部
〒143-8580 東京都大田区大森北2-13-11
Phone： 03-4590-1050 FAX： 03-4590-1052
E-mail： ps2info/att/disco/pod/co/pod/jp
For service outside Japan, please refer to Dicing
and Grinding Service page.
弊社では、ここからご提供いただいたご本人の個人情報を、お寄せいただきました内容への回答及び連絡の目的に利用させていただきます。
弊社での個人情報の取り扱いにつきましてはこちらをご覧ください。
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