イベントスケジュール
- ICSCRM 2023
- 日程: 2023/9/17-22
- 会場: ヒルトンソレントパレス（イタリア ソレント）
- オフィシャルサイト: https://icscrm-2023.org/
主な展示内容
- KABRA、KABRA!zen
- SiC向けダイシング、グラインディング
- SEMICON Taiwan
- 日程: 2023/9/6-8
- 会場: 台北南港展覧館（台湾）
- オフィシャルサイト: https://www.semicontaiwan.org/
主な展示内容
- 実機: DFD6363、DWR1722、DFL7262
- 精密加工ツール（ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール）
- レーザダイシング
- パワーデバイス向け加工
- プラズマダイシング
- MUSUBI
- 狭ストリート加工 (DBG、SDBG etc)
- SEMICON WEST
- 日程: 2023/7/11-13
- 会場: モスコーン・センター (サンフランシスコ)
- オフィシャルサイト: https://www.semiconwest.org/
主な展示内容
- 実機: DWR1722、RoofWay
- 精密加工ツール（ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール）
- パワーデバイス向け加工
- ウェーハ薄化プロセス
- レーザプロセス
- SEMICON China
- 日程: 2023/6/29-7/1
- 会場: 上海新国際博覧中心 (上海)
- オフィシャルサイト: https://www.semiconchina.org/zh
主な展示内容
- 実機: DFD6363、DFL7341、DDS2310、DDS2020
- 精密加工ツール（ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール）
- レーザダイシング
- パワーデバイス向け加工
- ウェーハ薄化プロセス (SDBG)
- パッケージ向けプロセス
- LASER World of PHOTONICS
- 日程: 2023/6/27-30
- 会場: メッセ・ミュンヘン (ドイツ)
- オフィシャルサイト: https://world-of-photonics.com/en/
主な展示内容
- SiCウェーハプロセス
- KABRA
- レーザーグルービング
- レーザーフルカット
- ステルスレーザーダイシング
- 曲線加工プロセス (LEAF, Laser Lift-Off, Via hole)
- SEMICON Southeast Asia 2023
- 日程: 2023/5/23-25
- 会場: Setia SPICE コンベンションセンター (マレーシア)
- オフィシャルサイト: https://www.semiconsea.org/
主な展示内容
- 実機: DFD6755、DIS100
- 精密加工ツール（ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール）
- パッケージ向けプロセス
- レーザダイシング
- ウェーハ薄化プロセス
- SiC向けプロセス
- SEMICON KOREA
- 日程: 2023/2/1-3
- 会場: COEX Hall A (ソウル)
- オフィシャルサイト: https://www.semiconkorea.org/en
主な展示内容
- 実機: DFD6363
- SiC向けダイシング、グラインディング
- 精密加工ツール（ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
- レーザープロセス
- パワーデバイス向け加工
- 狭ストリート加工 (DBG、SDBG etc)
- NEPCON JAPAN
- 日程: 2023/1/25-27
- 会場: 東京ビックサイト（東京）
- オフィシャルサイト: https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
主な展示内容
- 電子部品向け加工
- パッケージ向けプロセス
- パワーデバイス向け加工
- レーザプロセス
- ウェーハ薄化プロセス