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イベントスケジュール
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ICSCRM 2023
日程: 2023/9/17-22
会場: ヒルトンソレントパレス(イタリア ソレント)
オフィシャルサイト:
https://icscrm-2023.org/
主な展示内容
KABRA、KABRA!zen
SiC向けダイシング、グラインディング
SEMICON Taiwan
日程: 2023/9/6-8
会場: 台北南港展覧館(台湾)
オフィシャルサイト:
https://www.semicontaiwan.org/
主な展示内容
実機: DFD6363、DWR1722、DFL7262
精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
レーザダイシング
パワーデバイス向け加工
プラズマダイシング
MUSUBI
狭ストリート加工 (DBG、SDBG etc)
SEMICON WEST
日程: 2023/7/11-13
会場: モスコーン・センター (サンフランシスコ)
オフィシャルサイト:
https://www.semiconwest.org/
主な展示内容
実機: DWR1722、RoofWay
精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
パワーデバイス向け加工
ウェーハ薄化プロセス
レーザプロセス
SEMICON China
日程: 2023/6/29-7/1
会場: 上海新国際博覧中心 (上海)
オフィシャルサイト:
https://www.semiconchina.org/zh
主な展示内容
実機: DFD6363、DFL7341、DDS2310、DDS2020
精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
レーザダイシング
パワーデバイス向け加工
ウェーハ薄化プロセス (SDBG)
パッケージ向けプロセス
LASER World of PHOTONICS
日程: 2023/6/27-30
会場: メッセ・ミュンヘン (ドイツ)
オフィシャルサイト:
https://world-of-photonics.com/en/
主な展示内容
SiCウェーハプロセス
KABRA
レーザーグルービング
レーザーフルカット
ステルスレーザーダイシング
曲線加工プロセス (LEAF, Laser Lift-Off, Via hole)
SEMICON Southeast Asia 2023
日程: 2023/5/23-25
会場: Setia SPICE コンベンションセンター (マレーシア)
オフィシャルサイト:
https://www.semiconsea.org/
主な展示内容
実機: DFD6755、DIS100
精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
パッケージ向けプロセス
レーザダイシング
ウェーハ薄化プロセス
SiC向けプロセス
SEMICON KOREA
日程: 2023/2/1-3
会場: COEX Hall A (ソウル)
オフィシャルサイト:
https://www.semiconkorea.org/en
主な展示内容
実機: DFD6363
SiC向けダイシング、グラインディング
精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
レーザープロセス
パワーデバイス向け加工
狭ストリート加工 (DBG、SDBG etc)
NEPCON JAPAN
日程: 2023/1/25-27
会場: 東京ビックサイト(東京)
オフィシャルサイト:
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
主な展示内容
電子部品向け加工
パッケージ向けプロセス
パワーデバイス向け加工
レーザプロセス
ウェーハ薄化プロセス
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