イベントスケジュール

ICSCRM 2023
  • 日程: 2023/9/17-22
  • 会場: ヒルトンソレントパレス(イタリア ソレント)
  • オフィシャルサイト: https://icscrm-2023.org/

主な展示内容

  • KABRA、KABRA!zen
  • SiC向けダイシング、グラインディング
SEMICON Taiwan

主な展示内容

  • 実機: DFD6363、DWR1722、DFL7262
  • 精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
  • レーザダイシング
  • パワーデバイス向け加工
  • プラズマダイシング
  • MUSUBI
  • 狭ストリート加工 (DBG、SDBG etc)
SEMICON WEST
  • 日程: 2023/7/11-13
  • 会場: モスコーン・センター (サンフランシスコ)
  • オフィシャルサイト: https://www.semiconwest.org/

主な展示内容

  • 実機: DWR1722、RoofWay
  • 精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
  • パワーデバイス向け加工
  • ウェーハ薄化プロセス
  • レーザプロセス
SEMICON China

主な展示内容

  • 実機: DFD6363、DFL7341、DDS2310、DDS2020
  • 精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
  • レーザダイシング
  • パワーデバイス向け加工
  • ウェーハ薄化プロセス (SDBG)
  • パッケージ向けプロセス
LASER World of PHOTONICS

主な展示内容

  • SiCウェーハプロセス
  • KABRA
  • レーザーグルービング
  • レーザーフルカット
  • ステルスレーザーダイシング
  • 曲線加工プロセス (LEAF, Laser Lift-Off, Via hole)
SEMICON Southeast Asia 2023
  • 日程: 2023/5/23-25
  • 会場: Setia SPICE コンベンションセンター (マレーシア)
  • オフィシャルサイト: https://www.semiconsea.org/

主な展示内容

  • 実機: DFD6755、DIS100
  • 精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
  • パッケージ向けプロセス
  • レーザダイシング
  • ウェーハ薄化プロセス
  • SiC向けプロセス
SEMICON KOREA

主な展示内容

  • 実機: DFD6363
  • SiC向けダイシング、グラインディング
  • 精密加工ツール(ハブブレード、ハブレスブレード、ホイール)
  • レーザープロセス
  • パワーデバイス向け加工
  • 狭ストリート加工 (DBG、SDBG etc)
NEPCON JAPAN

主な展示内容

  • 電子部品向け加工
  • パッケージ向けプロセス
  • パワーデバイス向け加工
  • レーザプロセス
  • ウェーハ薄化プロセス

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