シリコンサイクル
半導体業界において3～5年周期で訪れる好不況の景気サイクルのこと。
半導体需要が供給を上回ると価格が上昇、メーカーは設備投資を行い供給を増やす。
その結果、供給過多となり価格が下落するとメーカーは設備投資、生産量を調整する。歴史的にはオリンピック開催年に好景気のピークが来ることが多い。 |
アプリケーション（アプリケーション技術）
精密加工ツール、精密加工装置に加えて、それらの設定条件により最適な加工結果を得るためにお客様をサポートする応用技術で、ディスコはこのサービスを事業の強みとしている。 |
薄化・ストレスリリーフ
薄化とは、ICチップやウェーハを薄く削る技術のこと。またストレスリリーフとは、研削による加工でウェーハ表面に生じた微細な傷（研削痕）を研磨によって除去し、強度の高いチップを製造する技術のこと。共にデジタル機器の小型化・高性能化を実現する現在注目されているSiPに不可欠な技術。 |
グラインダ、ポリッシャ
半導体製造において、主にシリコンウェーハの表面・裏面を高精度に（平坦に）研削・研磨する工程で用いられるディスコの精密加工装置のことで、ウェーハ製造工程と裏面研削工程にて用いられる。 |
グラインディングホイール（研削砥石）
グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする（削る）加工を行う製品。 |
シリコンウェーハ
シリコン（Si）の単結晶を薄い板状にしたもので、半導体の回路を作り込むための土台となるもの。現在直径300mmサイズが主流になりつつある。 |
精密加工装置
精密加工ツールを用いて、半導体・電子部品の精密切断に用いるダイシングソー、シリコンウェーハなどの平坦研削・研磨を行うグラインダやポリッシャ、また通常の切断砥石によるダイシングでは加工の難しい素材の切断を可能にするレーザソー等のこと。
ディスコではお客様の切る削る磨くニーズに合わせた装置を製造している。 |
精密加工ツール
シリコンウェーハやセラミックス等を切る(Kiru)ダイシングブレード（切断砥石）をはじめ、削る(Kezuru)グラインディングホイール（研削砥石）、磨く(Migaku)ポリッシングホイール（研磨砥石）などに大別される。
精密加工ツールは精密加工装置に装着して使われる消耗品であるため、シリコンサイクルの中にあっても安定的な出荷が期待できる製品。ディスコは、第一製砥所の創業以来培ってきたノウハウを最大限に活かし、お客様の多様なニーズに応える製品の開発・製造を行っている。 |
ダイシングブレード
結合材と呼ばれる素材に人工のダイヤモンドパウダーを混ぜて、リング状の極薄の刃にした切断砥石。ディスコでは、多様な被加工物の切断に応じ、結合材の種類やダイヤモンドパウダーの配分等の組合せることによって5000種以上のブレードを製造している。 |
ダイシングソー
半導体製造の後工程で、電子回路の形成されたウェーハや半導体パッケージを個々のチップに切り分けるのに用いられる精密加工装置のこと。 |
ドライポリッシングホイール
ポリッシャに装着し、裏面研削後のシリコンウェーハから、微細な研削痕を除去する(ストレスリリーフ)加工を行う製品。 |
バックグラインド
ウェーハ表面に電子回路が完成した後にその裏面（バック）全体を研削し、薄くする加工のこと。 |
パッケージ
半導体集積回路(IC)を外部と接続・保護するための容器のこと。 |
ブレード
ダイシングソーに装着しシリコンウェーハをはじめ様々な被加工物の切断・溝入れなどの加工を行う製品のこと。 |
ミクロン（µ）
長さを表す単位で、メートル法では正式にマイクロメートル（µm）という。1ミクロンは1ミリメートルの1000分の1。 多様な素材を小さく薄く加工する超精密加工技術をもつディスコではよく使われる単位。 |
ミクロンカット
ディスコの前身である第一製砥所が1968年に開発した超極薄砥石（厚さ40ミクロン=0.04ミリメートル）のこと。この製品が翌年に日刊工業新聞社「十大新製品賞」を受賞したことで、第一製砥所は世に広く名を知られるようになった。 |
レーザソー
レーザ光を用いて被加工物を完全切断、グルービング（溝入れ）する装置のこと。 |
DRAM
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリの略。演算処理のために一時的に通電中のみデータを保存する半導体部品で、様々な電子機器に搭載されている。 |
ICチップ
半導体集積回路(IC)をウェーハから切り出し個片化したもの。 |
NANDフラッシュメモリ
大容量の記憶容量を持つ半導体部品で、通電中以外でも記憶を保持し、消費電力が低く、高速に読み書きできることから、デジタルカメラや携帯型音楽プレイヤーなどの記憶媒体として使用されている。特に小型・薄いことが要求されるため、ストレスリリーフ技術を始めとしてディスコの様々な技術が活かされている。 |
SiP技術
システム・イン・パッケージの略。薄いICチップを何枚も積層してひとつのパッケージにすることで、高機能・大容量のデバイスを製造する技術のこと。この技術によって、パソコンや携帯電話等のデジタル機器の更なる小型化・高機能化が可能となる。 |
TAIKOプロセス
従来のバックグラインドとは異なり、ウェーハ研削の工程でウェーハ裏面外周部の3mm程度を研削せずに残し、内側のエリアのみを研削して薄化を実現する新技術。
そのため、研削後もピンと張り移送が容易になることが特徴。加工後の形状が太鼓の様な形状のためTAIKOと命名。 |
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