ニュースリリース

2010年

		IRニュース
2010年3月10日		ディスコグループ内の生産効率化を推進
2010年3月8日		DISCO HI-TEC AMERICA, INC. Eastern Regional Sales & Service Office移転のお知らせ
2010年3月4日		2010年3月4日　台湾南部で発生した地震について
		インテルコーポレーションからSCQI賞を受賞
2010年3月3日		SEMICON China 2010に出展します。
2010年3月2日		「働きがいのある会社」ランキングで第8位に選出
2010年3月1日		2010年2月28日　チリで発生した地震による津波について
		新型インフルエンザを対象としたパンデミック対策を解除
2010年2月15日		ハイチ地震に対する支援について
		呉工場新棟の建設を決定
2010年2月10日		レーザソー累計販売台数200台突破
2010年2月2日		精密加工装置、精密加工ツール製造の桑畑工場に新棟を竣工
2010年1月25日		パワー半導体用素材SiC（炭化ケイ素）加工に有効な超音波ダイシング技術を開発
2010年1月14日		パンデミックを想定脅威として新たに追加事業継続マネジメントシステム規格『BS25999-2:2007』の維持審査を実施
2010年1月8日		米VLSIリサーチ社CSR（顧客満足度調査）のFive Starを獲得
		ZPブレードを用いたSiCダイシングを掲載しました。
2010年1月7日		SEMICON Korea 2010に出展します。
2010年1月6日		第11回半導体パッケージング技術展に出展します。