ディスコのソリューションサポートによる詳細な加工実績や加工材料例、顧客実績をご紹介します。
◆ダイシング
| 加工写真 |
加工詳細情報 |
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| 材料 |
： |
セラミックコンデンサ |
| 送り速度 |
： |
300 mm/sec |
| 切り込み深さ |
： |
1 mm |
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| 加工内容 |
： |
斜め溝入れ加工（石英ガラス） |
| 送り速度 |
： |
0.04 mm/sec |
| 切り込み深さ |
： |
0.4 mm |
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| 加工内容 |
： |
V溝加工（超硬） |
| 送り速度 |
： |
1.5 mm/sec |
| インデックス |
： |
30 um |
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| 材料 |
： |
ガラスエポキシ樹脂 |
| 送り速度 |
： |
300 mm/sec |
| 切り込み深さ |
： |
1.2 mm |
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◆グラインディング
| 加工写真 |
加工詳細情報 |
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| 加工内容 |
： |
Si ドライポリッシュ加工 |
| 加工厚み |
： |
50 umt |
| 面粗さ |
： |
Ra：0.005 um |
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| 加工内容 |
： |
Si チップ研削 |
| 加工厚み |
： |
10 mm角ｘ0.1 mmt |
| 面粗さ |
： |
Ry：0.13 um |
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| Si・化合物半導体 |
Si，インジリウム燐，ガリウム砒素，CdTe・・・etc |
| 金属 |
銅，超硬材，SUS，クロモリ鋼，ニッケル・・・etc |
| ガラス・セラミック |
ガラス(石英・液晶 etc.)，サファイア，ジルコニア，光ファイバー，アルチック，アルミナ，ガラセラ，PZT・・・etc |
| 樹脂 |
CSP基板，ガラエポ，BGA基板，ポリミド，アクリル樹脂・・・etc |
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ディスコの有償加工サービスは以下のようなお客様にご利用いただいております。
- 国公立研究機関・研究所
- 大学研究室
- 半導体、電子部品、電機及び光学メーカ開発部門・研究所
- 測定機器及び製造装置メーカ製造部門
- 各種加工業
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