校正に関わる国際規格「ISO/IEC17025:2017」の認定を取得
半導体メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、広島事業所・桑畑工場内に新たに設置した桑畑試験所において、試験所及び校正機関の能力に関する一般要求事項である「ISO/IEC17025:2017」に準拠した校正機関として認定されました。
認定範囲
認定番号：130301 初回認定日：2025/5/15
①SLD光源による分光干渉変位計とブロックゲージを用いた挟み込み式厚み測定器
②SLD光源による分光干渉挟み込み式厚み測定器を用いた校正用厚み標準片(以下、校正用厚み標準片)
上記の校正内容について、認定機関であるPJLA※1による審査を受け、ISO/IEC17025:2017の認定を取得しました。 これにより、当社は認定された校正事業者としてILAC※2 MRA※3マーク及び認定機関マーク付きの校正証明書を発行でき、この校正証明書はILAC加盟国・地域において受け入れられます。
※1 PJLA : Perry Johnson Laboratory Accreditation Inc.
※2 ILAC : International Laboratory Accreditation Cooperation : 国際試験所認定協力機構
※3 MRA : Mutual Recognition Arrangement : 相互承認協定
認定範囲に関わる製品
②の校正用厚み標準片は、DGP8762またはクラスターシステム「MUSUBI®」向けのDMG8762にウェーハの厚み測定機である「GI@dMETRO®※4」と共に搭載されます。
※4 オプション品として装置に搭載可能
DGP8762
クラスターシステム「MUSUBI®」
ISO/IEC17025:2017認定取得の背景
近年、半導体は高密度化、大容量化が求められ、チップを積層するためのウェーハの薄化が必要になっています。そのため、薄く削ったウェーハの厚みを測定し、管理することが重要となります。
当社では、薄化後のウェーハの厚みを測定し管理するために、国家標準にトレーサブルな校正の実現が必要であると考え、校正用厚み標準片の技術開発及びマネジメントシステム構築に取り組みました。
この度のISO/IEC17025：2017認定取得は、信頼性の高い校正結果のお客様への提供を通じて、質の高い製品製造に寄与するものと考えております。
※MUSUBI®及びdMETRO®は株式会社ディスコの日本及びその他の国における登録商標です。
株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。
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株式会社ディスコ 広報室