半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、レーザソーの累計出荷台数が2026年2月に4000台を突破したことをお知らせいたします。
2002年の販売開始から2020年までの18年間で累計2000台に到達しましたが、2020年以降は約3倍のペースとなる6年間で2000台を出荷し、累計4000台に到達しました。近年の先端半導体需要の拡大を背景に、レーザ加工技術の適用領域が大きく広がっています。

背景

1970年代以降、半導体ウェーハのダイシングには砥石を用いたブレードダイシングが主流でした。一方、近年の高性能ロジックや高集積メモリでは、低損傷・高精度加工が求められています。
レーザソーは、Low-k膜を保護するためのグルービング工程や、極薄化されたメモリのSDBG工程などにおいて、ブレード加工を補完する手法として採用が拡大しています。さらに、SiCウェーハのウェーハメイク工程では、レーザ加工によるインゴットスライス技術「KABRA」が広く採用されており、GaNやダイヤモンドといった次世代材料への応用も進んでいます。 生成AI需要の拡大を背景に、先端ロジック、HBMを含む高性能メモリ、パワー半導体分野における設備投資は今後も継続すると見込まれます。当社はレーザ加工技術を通じて、半導体製造の高精度化・高効率化に貢献してまいります。

※2025年12月にリリースしたレーザソー3機種

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。