スマートフォンやサーバなど多くの電子機器に搭載されているロジック、メモリの生産にはΦ300 mmシリコンウェーハが使用されており、アジア圏を中心に今後も需要増が見込まれます。この様な半導体後工程の量産工場ではΦ300 mmフルオートマチックダイシングソーを多数並べるため、省スペース性が求められており、このニーズに対応したDFD6560を2012年に発売しました。この度、さらなる生産性、加工品質向上を目的にDFD6560のマイナーチェンジを行いました。

DFD6560から継承した特徴

• 省フットプリント
  
  • 従来機種DFD6362比 フットプリント16%削減
• 省スペースレイアウト
  
  • ブレード交換～通常メンテナンスを前面からのアクセスへ集中化
  • 側面メンテナンスエリア不要にし、最小限のスペースで並列設置が可能

DFD6561新たな特徴

• 新型高剛性スピンドルを採用し、さらなる加工の安定化
• ブレード消耗量を高精度・高速に測定する新開発の非接触セットアップを採用
• ダイシング加工軸(X,Y,Z)の同期制御
  ウェーハを保持するチャックテーブル高さを予め測定、ブレードの切り込み深さを高精度制御(特殊対応)