株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、一般社団法人 日本取締役協会が主催する「コーポレートガバナンス・オブ・ザ・イヤー^®2025 」において、東証プライム上場企業約1,600社の中から「Winner Company（入賞）」を受賞しました。
本表彰は、コーポレートガバナンスを用いて中長期的に健全な成長を遂げている企業を後押しすることを目的とする企業表彰であり、2015年度から実施されています。今回、当社がコーポレートガバナンスを活用した経営を行い、自社を改革しながら、中長期の健全な成長を実現していることなどが評価され、本受賞に至りました。

審査委員長 翁百合氏（株式会社日本総合研究所 シニアフェロー）のコメント

内部規律ガバナンス・モデルの好事例。RORA、売上高経常利益率、株価などを従業員の報酬にも結び付け、従業員のインセンティブ設計を工夫した革新的仕組みを導入して本業の卓越した稼ぐ力を持続的に実現している。社外取締役で構成される代表執行役評価委員会で社長の評価を毎年厳しく行い、業績が悪ければ解任もあり得る制度とし、ワークさせている。関家社長の経営姿勢、あくなきよりよい経営への独自の工夫が際立っている。

受賞にあたって

当社は1997年に「DISCO VALUES」を制定し、価値観を起点とした経営に取り組んできました。ガバナンスについても、ルールで行動を縛るのではなく、正しい行動が合理的に選ばれる構造を設計し、事業活動の中で実装してきました。今回の受賞は、こうした構造による統治を重視してきた当社のガバナンスのあり方が、第三者から評価されたものと受け止めております。今後も、自社の文化と実態に即した構造を磨き続けることで、ガバナンスと企業成長の両立を継続的に実現してまいります。

ディスコのコーポレートガバナンスについて

ウェブサイトをご覧ください。

引用元 ： 一般社団法人 日本取締役協会プレスリリース (2026年1月9日)
https://www.jacd.jp/news/cgoy/260109_2025-2.html

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株式会社ディスコについて
当社は、半導体や電子部品の製造に使用されるダイシングソーやグラインダなどの精密加工装置、および装置に取り付けて使用する精密加工ツールを提供する「半導体製造装置メーカー」です。これら製品に加え、装置とツールの利用技術の提供によりお客様の最適な加工結果を追求してきた結果、国内外のデバイスメーカーおよび半導体受託製造企業などに広く、当社製品・加工技術が採用されています。
詳細については、ウェブサイトwww.disco.co.jpをご覧ください。