加工後、指定位置の3次元データを自動的に取得、保存する機能。ハーフカット加工の溝形状などを立体的に観察し、幅・深さを測定・記録。

高速回転によるアプリケーションを実現する 8万回転スピンドル。

大口径ブレードや難削材アプリケーションに対応する高トルクスピンドル。

ブレード振動方式による超音波援用ダイシング加工。ガラスやセラミックスなど難削材の加工性を向上。

透過形センサを用いたセットアップによりブレード先端位置を特定する機構。ブレード刃先へのダメージを防止し、加工品質を向上。 最新型のNCSは測定時間を短縮しUPHを向上。 NCS(Non-Contact Setup)

ブレード交換作業を自動化し、オペレータ待ちや作業ミスを排し、装置の稼働率を向上。ウェーハと使用ブレードの自動記録により履歴管理が可能。

サブチャックテーブルを追加する仕様。ワーク加工中に中間ドレスが可能。

プリカットボードをテープフレームに貼り付けてフレームカセットから供給する仕様。プリカット工程を自動化。

プリカットボードをテープフレームに貼り付けてインスペクションステージから供給する仕様。プリカット工程を自動化。

サブチャックテーブル上にあるプリカットボードの2次元コードを読み取り、デバイスデータと照合する機能。プリカットミスを防止。

レーザセンサにより、「ワーク上面基準」「Si透過による裏面基準」「表面膜の上面基準」など様々な測定面に追従する機構。高精度な切り込み深さ制御が可能。

背圧センサにより測定したワーク上面を基準とした切り込み深さを制御する機構。

パッケージ基板など接触が可能なワークに対してタッチセンサで高さを測定する機構。測定点の高さに追従する切り込み深さ制御が可能。

設定時間以上の装置停止があった場合に加工開始前のウォーミングアップを自動実行する機能。加工精度を安定化。

ブレードの脱着をワンタッチ化する仕様。ブレード交換時間を短縮、作業ミスを防止。（ハブブレード用）

ブレードの脱着をワンタッチ化する仕様。ブレード交換時間を短縮、作業ミスを防止。（ハブレスブレード用）

ナットレスフランジ用トルクドライバなどの治具セット。

ブレードクーラノズルのスリットを拡大し、冷却水量を増加する機構。加工負荷の高いワークに有効。

3時ノズルとスプレーダクトを取り付ける仕様。ワーク表面へのパーティクル飛散を抑制。

Vノズルとスプレーダクトを取り付ける仕様。ホイールカバー内にパーティクルを囲い込み、他のチップへの飛散を抑制。

クーラノズルのスリット拡大と深切ノズルにより、加工点への切削水供給を強化する仕様。加工負荷の高いワークに有効。

洗浄力を高めるカット部二流体仕様のホイールカバー。ハブブレードに対応。(BBA＝Blade cooler with Built-in Atomizing nozzle)

ホイールカバーにダクトを直結し強制的に排気を行う機構。加工点付近で発生したミストやパーティクルを効率的に排出。

カット終了後、チャックテーブルブローとエアカーテンにより、チャックテーブル上の異物を除去する機能。

UV硬化型ダイシングテープ用のUV照射ユニット。均一な照射と正確な積算光量管理、省エネ化を実現。

UV照射ユニットを用いてカット前にUVテープの糊を半硬化するプロセスに対応する仕様。カット時の裏面チッピングと糊屑低減に効果。

カットをパスし、UV照射プロセスのみに対応する仕様。

パッケージ基板など角型ワーク（253×253 mm）対応するチャックテーブルとスピンナテーブル。

角型テーブル使用時にコンタクトセットアップ位置を設定する機能。

角型テーブル（253×253 mm）に対応するテープフレーム。（DTFS250-01）

赤外線顕微鏡を搭載した仕様。貼り合わせウェーハなどの透過アライメントが可能。

Z2軸にミクロ顕微鏡を追加搭載する仕様。デュアルカット時のカーフチェック動作を高速化し、UPHを改善。

ワークの表面観察に最適な顕微鏡倍率の選択。標準＝約300 倍。 「Z2軸用ミクロ顕微鏡」選択時は両軸に適用。

ワークの形状をカメラで認識する機能。 割れウェーハカット時などにアライメントエラー低減や外形に合わせたカットストローク適用によるUPH改善を実現。

加工中にワーク全面に水を供給し続ける機構。ワーク表面の乾燥を防止してコンタミ残留を抑制。

流量コントローラからフローチェッカに換装する仕様。切削液使用時や、目視で流量確認を行いたい場合に有効。

X軸ジャバラ部をステンレスカバーで覆う仕様。QFN基板の端材などによるジャバラの破損を防止。

装置内蔵型のダクトファン。ダクト風量が低い場合、本ユニットによりミストの排出性を向上。

静電気をイオンで中和し除電する機構。ワークに帯電する静電気を効果的に除電し静電破壊を抑制。

純水に炭酸ガスを溶解させ、比抵抗値を調整するユニット。 加工ワークへの帯電やパーティクルの付着を低減。

イオナイザと帯電防止スピンナテーブルを組み合わせたユニット。剥離帯電を抑制。

イメージセンサ等に対してクリーンエアー配管にインラインフィルタを挿入する仕様。

ワークに純水とクリーンエアーの混合流体を噴射するスピンナノズル。洗浄効果を向上。

ワークに純水とクリーンエアーの混合流体を噴射するスピンナノズル。S型二流体ノズルより高い洗浄効果が期待されるハイクリーンタイプ。

スピンナ二流体洗浄機構に水流量センサを追加した監視機能。水・エア両方の流量監視が可能。

スピンナ洗浄で二次洗浄液を使用する場合の配管仕様。

軸をY方向に動作させることでブレード先端をフラット修正するドレス機能。マニュアル動作で実施。

軸をY方向に動作させることでブレード先端をフラット修正するドレス機能。ドレッサボード用のサブチャックテーブルを設けることで、ワーク加工中にもフラットドレスが可能。

軸をY方向に動作させることでブレード先端をフラット修正するドレス機能。ドレッサボードをテープフレームに貼り付け、専用スロットにセットしてフラットドレス工程を自動化。

設定に応じて複数のカットラインでアライメントを行い、カット位置を決定する機能。歪みのあるパッケージ基板等に有効。

設定に応じて複数のカットラインでアライメントを行い、カット位置を決定する機能。歪みのある円形ワークに有効。

ストリートを跨いだ上下方向の画像対称性を求めてアライメントを行い、その中心をカットラインとする。同一ウェーハ内でストリート幅が異なる場合等に有効。

検出したワークエッジを基準にアライメントを行い、カットラインを決定する機能。パターンが無いウェーハ等に有効。

ワークとチャックテーブル中心の位置ずれを検出する機能。寸止めカットやエッジトリミングを行う際にカット位置補正が可能。

2つのターゲットを用いてアライメントを行う機能。パッケージ製品など左右でターゲットが異なる場合等に有効。

アライメントターゲットの輪郭を基準に画像認識を行う機能。 顕微鏡観察時に、低コントラストの場合や付着物がある場合に有効。

標準アライメント終了後にワークフロント側のターゲットを再認識し、カット位置を補正する機能。ワークの歪みによってワーク中央と周辺部でカットライン位置ズレが発生する場合に有効。

チップの並びを認識し、θ位置を±45度の範囲で補正する機能。テープフレームに対してワークのθ方向貼付バラつきが大きい場合に有効。

ワークに対してチョッパー＆トラバースの動作で切り抜け無しの加工を行う手法。

θ軸を回転させ、ウェーハ外周に段差を設ける加工。ウェーハ薄化時のエッジクラック対策等に有効。

θ軸を回転させ、ウェーハを円形に切り抜く加工。検証用ウェーハ作成等に有効。

ウェーハ外周を切り残す設定。外周の三角チップ飛散を防止。

ワークへの切り込み、切り抜け付近での送り速度を調整する機能。ウェーハ外周の円弧によるカットラインの曲がりを防止。

デュアルカット時に各軸のカットの進展方向を統一する機能。チッピングへの影響を均一化。

テープフレームの引き落としをせずにカットを行う場合に、フレームとブレードの接触を防止するカットシーケンス。ダイシングテープにテンションをかけられない場合に使用。

レーザグルービング後のストリートをカットしたウェーハのカット品質を確認する機能。

カット前後の顕微鏡画像を比較して、変化した箇所をカーフとして認識する機能。半透明体などカーフが見えにくいワーク等に有効。

フルオート動作終了時やオペレータコール時に発報するブザー音をメロディへ変更。

外部とデータを入出力するための通信用ポートを搭載。LANとRS232Cの2種類に対応。

SECS/GEMに準拠した通信ソフトを搭載。

GEM300に準拠した通信ソフトを搭載。

テープフレームのバーコードラベル読み取り用ハードウェア。

カセット、ブレードケースのバーコードラベル読み取り用ハードウェア。

テープフレームのバーコード情報に従って登録済みのデバイスデータを自動設定する機能。

ブレード交換時、ブレードケースのバーコード情報に従ってブレード情報を自動設定する機能。

装置内の各種センサ情報をロギングし、CSVファイルとして保存するソフトウェア。外部サーバへの送信も可能。

ディスコの各種装置をネットワーク化するシステム。稼働状況の監視、遠隔操作、装置内センサデータのグラフ化などを通じて生産性改善をサポート。

装置の稼働と連動し、切削水用添加液剤ステイクリンの注入・濃度監視を行う外付けユニット。

加工精度を安定させるために切削水、および冷却水を一定温度に保つ別置きユニット。

電源電圧の降下や停電の際、装置にバッテリー給電を行う内蔵型ユニット。停電が継続する場合は安全にシャットダウンを実行。

三相AC 380～415 Vで装置を使用する際に必要なステップダウントランスユニット。

純水の水圧が低い場合に必要なポンプアップ用ユニット。

設定した圧力の範囲内でスピンナ洗浄水を昇圧するポンプ。

ステンレス製の外装カバー。

カセットステージ部にカバーを追加することでエレベータの上下動からオペレータを保護します。

装置を床面に固定するための金具。地震等災害発生時の転倒を防止。

装置床面に設置する専用ドレンパン。

ドレンパンに追加設置する漏水検知ユニット。漏水を検知すると水供給を遮断。

装置の切削水、冷却水、洗浄水それぞれに適した性能のフィルタユニット。

強制排気仕様で排出したミストを吸引するための外付けユニット。

トルクドライバや抜き取り治具、端面修正用治具など、ブレード装着に必要な2inchハブマウント用治具セット。

トルクドライバや抜き取り治具、端面修正用治具など、ブレード装着に必要な3inchハブマウント用治具セット。

トルクドライバや抜き取り治具、端面修正用治具など、ブレード装着に必要なR型フランジ用治具セット。

トルクドライバや抜き取り治具、端面修正用治具など、ブレード装着に必要なS型フランジ用治具セット。

各種サイズのR型フランジ。

各種サイズのS型フランジ。（2.2 kW スピンドル対応）

搬入出等の装置移動時、装置吊り上げに必要な治具セット。

標準品よりブロー圧の高いエアーガン。

タッチパネル操作用のペン。

排気のダクト容量を確認するための測定器。

プラス・マイナスドライバ、六角レンチ、スパナセット。

オイルストーン、精密ドライバ、モンキーレンチ、ダイヤルゲージ、グリスガン。

365日周期での保守、交換に必要な部品や消耗品。

ワークをテープで固定するためのリング状の治具。テープマウンタからダイボンダまでのプロセスにおける安定稼働を目指した高精度品。 Φ300mm 仕様はSEMI G74に準拠。

テープフレームにウェーハを貼付した状態で格納するためのカセット。テープマウンタからダイボンダまでのプロセスにおける安定稼働を目指した高精度品。 Φ300mm 仕様はSEMI G77に準拠。