一部のダイシングアプリケーションでは、切り込み深さ（＝ブレードハイト）の高精度なコントロールを必要とします。
この機能はダイシングソー内に高さセンサを追加することで実現します。
ウェーハダイシングとパッケージングに関わる、代表的な二つの事例について紹介します。

• DBGプロセス - 表面がフラットなSiウェーハ向けの測定､切り込み深さ制御
• WF-QFN - ICパッケージなどソリが大きなワーク向けの測定､切り込み深さの追従制御

DBGプロセスにおけるハイトコントロール

DBGプロセスではハーフカットダイシングで溝入れし、バックグラインディングによって薄化とチップ分割を行います。
高品位なチップ分割を行う為には､Z2軸(仕上げ)研削時にチップの分割が行われる様にハーフカットの切り込み深さを管理することが重要です｡

DBG (Dicing Before Grinding)プロセス

Wettable Flank QFN向けハイトコントロール

従来のQFN（Quad Flat Non-leaded Package）はハンダ接合部がパッケージ下面に形成されるため、接合状態の光学外観検査が困難でした。これに対し、 Wettable Flank QFNではハンダフィレットを側面に形成することで外観検査を可能とし、車載向けなど信頼性が求められる分野で採用が進んでいます｡
WF-QFNでは端子部にハンダを吸い上げるポケット形状をハーフカット加工によって形成します｡ポケット形状の深さを管理することで実装時のハンダフィレット高さを均一化し、外観検査を容易にします｡
このハーフカット加工には生産量やワークのソリなどの条件に応じて 装置､ワーク固定方法（テープ、JIG固定）､ハイト測定･ブレードハイトの追従制御方法についてさまざまな選択が可能です｡

QFN加工

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