チョッパーカットで加工対象に切り込んだのち、加工テーブルを回転させることで、円形に切り抜くことが可能です。
特殊ソフトの搭載が必要ですので、ディスコまでお問い合わせ下さい。

エッジトリムは幅広のブレードを用いてウェーハ外周を削り、段差をつくる加工です。半導体ウェーハのグラインディング加工前に、ウェーハ割れ防止のため、この加工を行うことがあります。
ハード、ソフトとも特殊仕様の搭載が必要ですので、ディスコまでお問い合わせ下さい。

加工テーブルに対し、スピンドルを傾斜させて取り付けることで、角度を付けて切断することができます。
光学部品の加工など、斜めに切断が必要な場合に用いられます。
ハード、ソフトとも特殊仕様の搭載が必要ですので、ディスコまでお問い合わせください。

幅広のブレードを使い、半導体パッケージの上面を削り取り、薄化を行う加工です。既存のダイサーを用いパッケージ研削を行うことが可能です。
ハード、ソフトとも特殊仕様の搭載が必要ですので、ディスコまでお問い合わせ下さい。

通常ブレードを取り付けるダイサーに、小径のカップホイールを取り付け、断面の研削を行う加工です。
切断面の垂直度、真直度を求める場合に使用します。
ハード、ソフトとも特殊仕様の搭載が必要ですので、ディスコまでお問い合わせ下さい。