在背面研磨中，追求高品質加工的新型研磨輪Poligrind(超細研磨輪)
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在迪思科公司的背面研磨用研磨輪產品群中又新增加了Poligrind(超細研磨輪)產品。通過在縱向切入式研磨機的精研磨加工軸(Z2軸)上採用Poligrind(超細研磨輪)，在不需要增加新設備及改變現有生產製程的條件下，就可改善晶片的精加工表面粗糙度和抗折強度、從而獲得更高的加工品質。 |
特 點
- 能夠在現有的縱向切入式研磨機上安裝使用。
- 能夠在不改變現有加工製程的條件下，提高抗折強度等加工品質。
- 經過採用精細磨粒，獲得高品質的精加工表面。
- 經過採用新開發的結合劑，能夠適用於高負荷研磨加工。
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加工對象
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矽晶片、其他材料 |
適用設備
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研磨機: DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列 |
用戶在使用Poligrind(超細研磨輪)時請注意
為了獲得更高的加工品質，需要重新設定最佳加工條件。為此本公司的應用技術工程師將根據用戶的工件和加工要求，竭誠為客戶提供最佳加工方案。 |
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規 格
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備註) Poligrind的品名標識已經更新。對於使用舊品名的顧客，我們將繼續提供舊品名。 |
經過採用精細磨粒和新開發的結合劑，與原來的Z2軸(精研磨加工軸)用研磨輪相比較，能夠獲得更優良的抗折強度和表面粗糙度。
抗折強度(球壓式抗折強度測量法)
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| 加工物 |
: ø8" 鏡面矽晶片 |
| Z2軸研磨去除量 |
: 35 µm |
| 最終成品厚度 |
: 200µm |
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翹曲度
| Z2軸用研磨輪 |
Poligrind |
#2000 B-K09 |
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| 翹曲度 |
3.5mm |
14.0mm |
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| 加工物 |
: ø8" 鏡面矽晶片 |
| Z2軸研磨去除量 |
: 35µm |
| 最終成品厚度 |
: 50µm |
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表面粗糙度
| Z2軸用研磨輪 |
Poligrind |
#2000 B-K09 |
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| Ra(µm) |
0.0141 |
0.0240 |
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| Rmax(µm) |
0.1153 |
0.1734 |
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| 加工物 |
: ø8" 鏡面矽晶片 |
| Z2軸研磨去除量 |
: 35µm |
| 測量部位 |
: 晶片的中心部 |
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