源於其卓越的研磨能力，IF系列研磨輪具有可引以為豪的高度可信賴性
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迪思科公司成功開發出了適用於縱向切入式研磨機的IF系列研磨輪。該系列除了能夠研磨矽晶片以外，也可以研磨加工其他電子元件用結晶材料。根據客戶對加工物材料，尺寸以及加工精度的各種各樣的要求，迪思科公司可提供多種類型的研磨輪和應用技術。 |
特 點
- 一流的精加工精度和穩定的研磨能力
- 研磨輪耐磨性優良，使用壽命長
- 產品種類豐富，還可以加工半導體化合物晶片及鉭酸鋰(LiTaO3)等結晶材料
- 採用環保型材料PP(聚丙稀)包裝
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將高剛性的陶瓷結合劑與大粒度的金剛石磨粒相結合，加工時不易受到晶片表面的氧化層及氮化層的影響，可實現穩定的研磨加工。
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VS |
: 標準型 |
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VS202 |
: 氧化層研磨適用型 |
透過採用樹脂結合劑，可大幅度降低對晶片的損傷，實現穩定的研磨加工。另外，還可提升晶片厚度精度(TTV)及表面粗糙度，並且在兼顧使用壽命的同時、提升研磨的加工品質。
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B-K01 |
: 研磨加工性重視型 |
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B-K02 |
: 耐磨耗性重視型 |
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B-K04 |
: 標準型 |
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B-K09 |
: 難研磨適用型 |
透過直接研磨已被蝕刻的晶片，可獲得良好的加工品質。
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B-M01 |
: 標準型 |
作為研磨機維修保養的一個重要項目，在工作盤表面的自研磨時使用。
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IF-01-1-SG-M2 |
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: 標準型工作盤自研磨用研磨輪 |
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BGT-270 IF-01-1-20/30-V209 |
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: 晶片製造廠家的自研磨用研磨輪 |
加工對象
矽晶片、半導體化合物晶片、電子元件用結晶材料、其他材料
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適用設備
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研磨機: DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列 |
規 格
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標準適用範圍
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根據類型不同，標準適用範圍有時可能與上表有差異，有關詳細情況請向本公司銷售負責人咨詢。 |
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