GF01系列產品具有更卓越的研磨性和加工穩定性
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GF01系列研磨輪是迪思科公司最新開發出的縱向切入式研磨機的系列產品。透過採用本公司獨創的新金屬研磨輪圈，與原有IF系列產品相比較，能夠高效率地向加工部位供應研磨水，從而獲得穩定的研磨性及最佳研磨輪使用壽命 |
特 點
- 透過採用新開發的金屬研磨輪圈，能夠有效地向加工部供應研磨水
- 可使用與IF系列產品相同的結合劑
- 具有卓越的精加工精度和穩定的研磨力
- 採用環保型PP(聚丙稀)包裝
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將高剛性的陶瓷結合劑與大粒度的金剛石磨粒相結合，加工時不易受到晶片表面的氧化層及氮化層的影響，可實現穩定的研磨加工。
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VS |
: 標準型 |
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VS202 |
: 氧化層研磨適用型 |
透過採用樹脂結合劑，可大幅度降低對晶片的損傷，實現穩定的研磨加工。另外，還可提升晶片厚度精度(TTV)及表面粗糙度，並且在兼顧使用壽命的同時、提升研磨的加工品質。
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BK01 |
: 研磨加工性重視型 |
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BK02 |
: 耐磨耗性重視型 |
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BK04 |
: 標準型 |
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BK09 |
: 難研磨適用型 |
加工對象
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矽晶片、半導體化合物晶片、電子元件用結晶材料、其他材料 |
適用設備
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研磨機: DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列 |
規 格
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標準適用範圍
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根據類型不同，標準適用範圍有時可能與上表有差異，有關詳細情況請向本公司銷售負責人咨詢。 |
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