
バックグラインディングによる高品位加工を追求した新開発ホイールPoligrind
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ディスコのバックグラインディングホイールのラインアップに新たにPoligrind(ポリグラインド)が加わりました。インフィードグラインダの仕上げ研削用(Z2軸)にPoligrindを採用することによって、追加設備やプロセスの変更を行うことなく、ウェーハの仕上げ面粗さや抗折
強度などの加工クオリティを向上することが可能です。 |
特 徴
- 既存のインフィードグラインダに装着することが可能
- 従来のプロセスのまま抗折強度などのクオリティ向上が可能
- ファインメッシュの採用により高クオリティな仕上がり面を実現
- 新開発ボンドの採用により高負荷研削に対応
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加工対象
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シリコンウェーハ 他 |
装着可能装置
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グラインダ:DAG800シリーズ、DFG800シリーズ、DFG8000シリーズ、DGP8000シリーズ |
Poligrindをご使用いただくにあたって
より良い加工結果を得るために、新たに加工条件の最適化が必要となります。 当社のアプリケーションエンジニアがお客さまのワークや要求精度などに合わせてご提案させていただきます。 |
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仕 様
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注) |
Poligrindの品名表示が新しくなりました。旧品名にてご利用いただいているお客さまには旧品名のままで提供しています。 |
ファインメッシュと新開発ボンドの採用により、既存のZ2軸(仕上げ研削)用ホイールと比較して抗折強度や面粗さなどの加工品質の向上が期待できます。
抗折強度(球抗折)
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| ワーク |
: ø8" Siミラーウェーハ |
| Z2軸取り量 |
: 35 µm |
| 最終仕上げ厚さ |
: 200µm |
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反り量
| 使用2軸ホイール |
Poligrind |
#2000 B-K09 |
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| 反り量 |
3.5mm |
14.0mm |
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| ワーク |
: ø8" Siミラーウェーハ |
| Z2軸取り量 |
: 35µm |
| 最終仕上げ厚さ |
: 50µm |
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面粗さ
| 使用2軸ホイール |
Poligrind |
#2000 B-K09 |
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| Ra(µm) |
0.0141 |
0.0240 |
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| Rmax(µm) |
0.1153 |
0.1734 |
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| ワーク |
: ø8" Siミラーウェーハ |
| Z2軸取り量 |
: 35µm |
| 測定位置 |
: ウェーハ中心部 |
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