ディスコグループの事業や業績、財政状態等に影響を及ぼす主なリスクは、現時点において以下の事項があり、これらは投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性があると考えております。
文中の将来に関する事項は、2008年3月末現在において当社グループが判断したものであります。
当社グループは、精密加工装置と精密加工ツールを、世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製造・販売しております。半導体は、需給のバランスによって変化する市場で、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルに影響を受けます。このサイクルは、世界のマクロ経済動向のほかに、（イ）民生、産業用エレクトロニクス製品の需給・技術動向、（ロ）最終製品に搭載される半導体の個数・ビット数の増減等、複数の要因の影響を受けており、半導体市場の予測を難しいものにしています。当社グループは、サイクルの下降局面においても利益を確保し研究開発への投資を行えるよう積極的に取り組んでまいりました。しかし、予期せぬ市場変動による半導体メーカの設備投資意欲減少が、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。
当社グループの現在の製品は主として、半導体シリコンウェーハを加工するための半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石です。現在のダイヤモンド砥石による切断方法は、過去に多くの半導体メーカ、電子部品メーカが様々な技術評価を行い使用してきた結果、最善の方法として確立されたものでありますが、今後、代替技術が誕生することにより、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。
なお、近年、レーザによる切断技術が注目されておりますが、当社は精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、既にレーザソーを製品化し、販売しております。
当社グループは、日本国内だけでなく、世界の半導体メーカ、電子部品メーカと取引を行っております。そのため当社グループは、世界中に展開する半導体メーカへの製品販売、メンテナンスサービスなどを迅速、的確に行うことを目的として、米国、ヨーロッパ、アジア地域に販売子会社を設けております。基本は円建て取引がベースとなっております。しかし当社グループが輸出を行う場合、地域、顧客によって、一部米ドル、ユーロ、シンガポールドルなどの通貨建ての決済ニーズがあります。一方、製品の製造は基本的には国内で行われているため、製造コストは円建てとなっております。したがって、上記に相当する一部の外貨建てニーズにおいて、円高は当社グループの業績に悪影響を及ぼし、円安は好影響をもたらします。このように為替の変動により、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。
昨今、日本国内のどこで発生してもおかしくない大規模地震の発生は、広島県内に集中して生産拠点をもつ当社においては、製品の生産が滞る可能性があること、当社の中枢があります東京本社においては経営に大きな影響を及ぼすリスクが考えられ、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。
当社グループでは「お客様が現在の生産量を維持するために必要な製品・サービスを維持する」を方針に事業継続管理（BCM：Business Continuity Management）を推進し災害に強い企業づくりに取り組んでいます。BCM対応力を向上し地震に強い生産拠点・本社にするため、平成19年10月には呉工場内に免震構造の新工場棟が竣工しました。平成20年度中には本社・R&Dセンターを拡張し同じく免震構造の新棟が竣工する予定です。
当社グループが事業を遂行する過程では、上記に挙げたリスクに加え、世界及び各地域における経済情勢、自然災害、戦争・テロ、感染症、金融・資本市場、法令や政府による規制、製品の欠陥、仕入先の供給体制、知的財産権などの影響を受けます。これらの諸要因により、場合によっては当社グループの業績が悪影響を受ける可能性があります。
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