目前，部分社群媒體等平台流傳消息，稱日本政府已自2026年8月1日起，針對半導體製造設備實施新的出口管制，且本公司產品亦屬該管制範圍。

在日本，新增或變更出口管制，須經相關政令及省令公布，並由日本經濟產業省公告後始得施行；然而，目前尚未確認有任何與該資訊相符的政省令公布或公告。因此，本公司認為，關於該管制已施行的相關資訊，並無事實依據。為求審慎，本公司目前正向日本經濟產業省進行查證，待確認結果後，將另行於本頁公告。

本公司將一如既往，在遵守相關適用法令的前提下，持續向客戶供應產品及提供服務。