DFP8141Fully Automatic Polisher
專精於藍寶石和SiC等硬脆材料加工的CMP拋光機
- Φ200 mm
- 1 axis, 2 chuck tables
- Wafer Thinning
- Stress Releaf
全自動加工機型
以Cassette to Cassette的方式來實現CMP加工的全自動機型。且配備有清洗區，能夠自動對加工後的晶圓進行洗淨與乾燥。
專用於小尺寸的難切削材料
適用於藍寶石，SiC，LT，LN等材料的CMP加工。
可對應三種晶圓形態的搬送系統
可實現晶圓單獨搬送、基板(Substrate)搬送，鐵圈(Frame)搬送。
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Supported workpiece size | - | Φ8 inch | |
| Polishing method | - | CMP | |
| Polishing wheel | - | Φ300 mm CMP pad | |
| Spindle | Rated output | kW | 7.5 | Rotation speed range | min‐1 | 500 ～ 2,000 |
| Equipment dimensions (W x D x H) | mm | 900 x 2,584 x 2,000 | |
| Equipment weight | kg | Approx.3,100 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※機器的使用條件，請先確認標准規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
 |  |  |
| DFP8140 | DFP8160 | DGP8761 |
| 全自動 | 全自動 | 全自動 |
| 1 | 1 | 3 |
| 1 | 1 | 4 |
| 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,322 × 1,800 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,900 | 2,400 | 6,700 |