DBG製程

DBG就是將原來的「背面研磨 →切割晶片」的製程程序進行逆向操作，先對晶片進行半切割加工，然後利用背面研磨使晶片分割成晶粒的技術。經通運用該技術，能有效地抑制分割晶片時產生的背面崩裂及晶片破損，從而能夠順利地從大尺寸的晶片上切割出晶粒。 由於大幅度地減少了晶粒的背面崩裂現象，所以能夠在維持高抗折強度的同時，對於晶片進行超薄加工時，也能夠生產出高強度的晶粒。
另外，由於利用研磨機的研磨加工對晶片實施分離作業，所以可以有效地避免薄型晶片在搬運過程中的破損風險。

採用半切割用切割機對晶片表面的切割道上進行開槽加工。在通常的切割加工中，會切割到晶片背面，直至完全切斷。但是，在實施DBG製程時，只切割到所要求的晶片厚度尺寸為止。 完成半切割加工作業之後，先在晶片表面粘貼保護膠膜，再使用研磨機進行背面研磨加工。當研磨到事先切入的切割槽時，晶片會被分割成一個個晶粒（晶粒分離）。然後將完成分割作業的晶片利用連線搬運系統到DBG框架粘貼機上，首先進行位置校準作業，再粘貼到框架上，最後在剝離晶片的表面保護膠膜之後來完成整個工程。

相關情報

適用於DBG製程的產品介紹
https://www.disco.co.jp/cn_t/products/index.html?id=dbg

---