GF01系列产品具有更卓越的研削性和加工稳定性
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GF01系列磨轮是迪思科公司最新开发出的面向纵向切入式研削机的系列产品。
通过采用本公司独创的新金属磨轮圈，与原有IF系列产品相比较，能够高效率地向加工部位供给研削水，从而获得稳定的研削性及最佳磨轮使用寿命。 |
特 点
- 通过采用新开发的金属磨轮圈，能够高效率地向加工部位供给研削水。
- 可使用与IF系列产品相同的结合剂
- 具有卓越的精加工精度和稳定的研削力
- 采用环保型PP（聚丙稀）包装
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将高刚性的陶瓷结合剂与大粒度的金刚石磨粒相结合，加工时不易受到晶片表面的氧化层及氮化层的影响，可实现稳定的研削加工。
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VS |
： 标准型 |
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VS202 |
： 氧化层研削适用型 |
通过采用树脂结合剂，可大幅度降低对晶片的损伤，实现稳定的研削加工。另外，还可提高晶片厚度精度（TTV）及表面粗糙度，并且在兼顾使用寿命的同时、提高研削的加工品质。
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B-K01 |
： 研削加工性重视型 |
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B-K02 |
： 耐磨性重视型 |
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B-K04 |
： 标准型 |
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B-K09 |
： 难研削适合型 |
加工对象
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硅晶片、半导体化合物晶片、电子元器件用结晶材料、其他材料 |
适用设备
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研削机：DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列 |
规 格
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标准适用范围
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根据类型不同，标准适用范围有时可能与上表有出入，有关详细情况请向我公司销售负责人咨询。 |
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