製品情報

より優れた研削性と安定性を提供するGF01シリーズ

インフィード方式のグラインダ向けに新たにラインアップされたGF01シリーズ。
ディスコ独自の新基台を採用することにより、従来のIFシリーズと比べて効率良く加工点へ研削水を供給することが可能となりました。効率的な研削水の供給によって、安定した研削とホイールライフの最適化を実現します。

特　徴

粗研削用

剛性の高いビトリファイドボンドと粒径の大きな砥粒の組み合わせが、ウェーハ裏面の酸化膜や窒化膜の影響を受けにくく、安定した加工を実現します。

	VS	：標準タイプ
	VS202	：酸化膜対応の研削性を重視したタイプ

仕上げ研削用

ワークへの加工ダメージが少ないレジンボンドの採用により、安定した研削が可能です。厚さ精度（TTV）・面粗さを向上させ、品質の向上とロングライフを両立させます。

加工対象

シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品向け結晶材料他

装着可能装置

グラインダ：DAG800シリーズ、DFG800シリーズ、DFG8000シリーズ、DGP8000シリーズ

仕　様

標準対応範囲

標準対応範囲はタイプにより異なる場合がありますので、詳しくは弊社営業担当にお問い合わせください。