優れた研削力により高い信頼性を誇るIFシリーズ
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IFシリーズはインフィード方式のグラインダ向けに開発されたホイールです。 シリコンウェーハだけではなく、電子材料向け結晶材料の研削加工にも対応しています。 ワークの素材や大きさ、仕上げ精度などさまざまな要求にお応えする豊富な製品群とアプリケーション技術を用意しています。 |
特 徴
- 優れた仕上がり精度と安定した研削力
- 耐摩耗性に優れたロングライフ仕様
- 化合物半導体ウェーハやリチウムタンタレート（LiTaO3）などの結晶材料にも対応する豊富な製品ラインナップ
- 環境に配慮したPP（ポリプロピレン）製パッケージを採用
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剛性の高いビトリファイドボンドと粒径の大きな砥粒の組み合わせが、ウェーハ裏面の酸化膜や窒化膜の影響を受けにくく、安定した加工を実現します。
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VS |
： 標準タイプ |
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VS202 |
： 酸化膜対応の研削性を重視したタイプ |
ワークへの加工ダメージが少ないレジンボンドの採用により、安定した研削が可能です。厚さ精度（TTV）・面粗さを向上させ、品質の向上とロングライフを両立させます。
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B-K01 |
： 研削性を重視したタイプ |
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B-K02 |
： 耐摩耗性を重視したタイプ |
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B-K04 |
： 標準タイプ |
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B-K09 |
： 重研削に適したタイプ |
エッチドウェーハのダイレクト研削で高精度な加工結果が得られます。
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B-M01 |
： 標準タイプ |
メンテナンス用として、チャックテーブルの上面を整えます。
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IF-01-1-SG-M2 |
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： 標準タイプのセルフグラインド用ホイール |
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BGT-270 IF-01-1-20/30-V209 |
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： ウェーハメーカー向けセルフグラインド用ホイール |
加工対象
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子材料向け結晶材料 他
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装着可能装置
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グラインダ：DAG800シリーズ、DFG800シリーズ、DFG8000シリーズ、DGP8000シリーズ |
仕 様
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標準対応範囲
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標準対応範囲はタイプにより異なる場合がありますので、詳しくは弊社営業担当にお問い合わせください。 |
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