源于其卓越的研削能力，IF系列磨轮具有可引以为豪的高度可信赖性
 |
迪思科公司成功开发出了适用于纵向切入式研削机的IF系列研削磨轮。该系列除了能够研削硅晶片以外，也可以研削加工其他电子元器件用结晶材料。根据客户对加工物材料，尺寸以及加工精度的各种各样的要求，迪思科公司可提供多种类型的研削磨轮和应用技术。 |
特 点
- 一流的精加工精度和稳定的研削能力
- 磨轮耐磨性优良，使用寿命长
- 产品种类丰富，还可以加工半导体化合物晶片及钽酸锂(LiTaO3)等结晶材料
- 采用环保型材料PP(聚丙稀)包装
|
将高刚性的陶瓷结合剂与大粒度的金刚石磨粒相结合，加工时不易受到晶片表面的氧化层及氮化层的影响，可实现稳定的研削加工。
|
VS |
： 标准型 |
| |
VS202 |
： 氧化层研削适用型 |
通过采用树脂结合剂，可大幅度降低对晶片的损伤，实现稳定的研削加工。另外，还可提高晶片厚度精度(TTV)及表面粗糙度，并且在兼顾使用寿命的同时、提高研削的加工品质。
|
B-K01 |
： 研削加工性重视型 |
| |
B-K02 |
： 耐磨性重视型 |
| |
B-K04 |
： 标准型 |
| |
B-K09 |
： 难研削适合型 |
通过直接研削已被蚀刻的晶片，可获得良好的加工品质。
|
B-M01 |
： 标准型 |
作为研削机维修保养的一个重要项目，在工作盘表面的自研削时使用。
|
IF-01-1-SG-M2 |
|
|
： 标准型工作盘自研削用磨轮 |
|
BGT-270 IF-01-1-20/30-V209 |
|
|
： 面向晶片制造厂家的自研削用磨轮 |
加工对象
硅晶片、半导体化合物晶片、电子元器件用结晶材料、其他材料
|
适用设备
|
研削机：DAG800系列、DFG800系列、DFG8000系列、DGP8000系列 |
规 格
|
标准适用范围
 |
| |
根据类型不同，标准适用范围有时可能与上表有出入，有关详细情况请向我公司销售负责人咨询。 |
|
|
|
